通富微电：HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA

　　消息，通富微电(002156)12月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益，公司与AMD之间的合作也有望进一步深化，进一步实现“双赢”。感谢您的关注！

　　投资者：董秘您好，AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术，而公司目前并没有做HBM的能力，请问公司是否参与它的产业链？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！

　　投资者：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢!

　　投资者：请问，公司有没有收购长电科技的打算。做大做强

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！做大做强一直是我们的目标。我们将从业务拓展、技术研发、人才培养、资本运作等各方面抓住机会，努力实现做大做强。谢谢！

　　投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！