晶方科技获得实用新型专利授权:“真空吸附治具”
摘要: 消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“真空吸附治具”,专利申请号为CN202322220994.5,授权日为2024年2月13日。
消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“真空吸附治具”,专利申请号为CN202322220994.5,授权日为2024年2月13日。
专利摘要:本实用新型揭示一种真空吸附治具,包括吸附装置和与其相连接的手持装置;所述吸附装置的中间位置处设置有镂空区域,且所述吸附装置内部设置第一空腔,所述吸附装置具有一平整的侧表面,该侧表面设置有若干个通孔,所述通孔暴露出所述第一空腔部分区域;所述手持装置内部设置第二空腔,所述第二空腔与所述第一空腔相连通,所述手持装置在远离所述吸附装置的一端连接真空设备,所述真空设备可使得所述第一空腔和所述第二空腔形成负压状态。通过外接真空设备使得吸附装置内空间形成负压直至真空状态,即可牢牢吸附住镂空薄片(承载件),防止拿取和运输镂空薄片时对其造成损伤或破裂的风险。
今年以来晶方科技新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元,同比减37.12%。
数据来源:企查查
吸附,装置,所述