联得装备：公司股东人数将在定期报告中披露

　　消息，联得装备(300545)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：请问公司一季度的毛利特别低的主要原因是什么？谢谢

　　联得装备董秘：投资者您好，公司一季度毛利率与2023年度的毛利率相比小幅降低，主要是因为公司今年第一季度确认收入的产品结构中低毛利率的产品比例较高。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：尊敬的董秘你好，请问贵司截止2024年4月30日股东户数是多少

　　联得装备董秘：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：尊敬的董秘你好，请问贵司截止2024年4月30日股东户数是多少

　　联得装备董秘：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：尊敬的董秘好:请问公司是否有TGV（玻璃钻孔）相关的技术储备或者相关设备？多谢

　　联得装备董秘：投资者您好，公司目前暂未开展此类业务，我们将对该技术的发展保持密切关注。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：请问贵公司是否有玻璃基板相关技术和产品，谢谢

　　联得装备董秘：投资者您好，公司有应用于玻璃基板的显示模组绑定设备、贴合设备以及MLED新型显示等相关的技术和产品。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：董秘你好，贵公司是否有玻璃基板相关的产品及专利？

　　联得装备董秘：投资者您好，公司有应用于玻璃基板的显示模组绑定设备、贴合设备以及MLED新型显示等相关的技术和产品。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：公司的设备中产品覆盖面板制造后道工艺，其中包括偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定、TP贴合（含柔性OLED曲面贴合）、背光与显示屏组装等工序。这些工序中，玻璃基板作为显示面板的一部分，会经过这些后道工艺处理，请问公司有玻璃基板方面的合作吗？

　　联得装备董秘：投资者您好，公司有应用于玻璃基板的显示模组绑定设备、贴合设备以及MLED新型显示等相关的技术和产品。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：英伟达二代先进封装工艺将采用玻璃基板，请问公司在玻璃基板有无技术储备和布局？

　　联得装备董秘：投资者您好，公司有应用于玻璃基板的显示模组绑定设备、贴合设备以及MLED新型显示等相关的技术和产品。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：公司年报显示公司的柔性AMOLED产品已应用于华为Mate X、OPPO、VIVO、摩托罗拉Razr等折叠手机系列和努比亚X等双屏手机系列，同时也广泛应用在 Intel折叠笔记本电脑等，请问公司有无涉及Ai手机AiPC概念？

　　联得装备董秘：投资者您好，公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：董秘你好，贵公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展，公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。请问是否为军工电子提供设备？

　　联得装备董秘：投资者您好，在半导体领域目前我们的客户群主要集中在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测以及半导体封装材料公司，感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：国家发改委提出扩大汽车、家电、手机等商品消费，叠加大设备换新，是否对公司主营业务形成利好？随着新能源汽车销量大增，用于制造电池的锂电设备备受关注，公司在锂电设备的业务是否持续放量在手订单如何？

　　联得装备董秘：投资者您好，政策的支持和向好发展有利于公司的长期持续发展。公司在锂电设备领域的业务订单正常。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。感谢您对联得装备的关注！