通宇通讯(002792.SZ):鸿运金鼎拟斥1500万元认购格兰德芯新增注册资本121.3846万元
摘要: 1月2日丨通宇通讯(002792.SZ)公布,近日,樟树市鸿运金鼎投资管理中心(有限合伙)(“鸿运金鼎”)与湖南格兰德芯微电子有限公司(“格兰德芯”)及其新老股东共同签署了《湖南格兰德芯微电子有限公司投资协议》(“投资协议”)。鸿运金鼎出资1500万元人民币与其他投资方合计出资1.5亿元人民币认购格兰德芯新增注册资本1213.8458万元,余额13786.1542万元计入格兰德芯资本公积,其中鸿运金鼎占此次增资完成后格兰德芯注册资本1.42857%。
1月2日丨【通宇通讯(002792)、股吧】(002792.SZ)公布,近日,樟树市鸿运金鼎投资管理中心(有限合伙)(“鸿运金鼎”)与湖南格兰德芯微电子有限公司(“格兰德芯”)及其新老股东共同签署了《湖南格兰德芯微电子有限公司投资协议》(“投资协议”)。鸿运金鼎出资1500万元人民币与其他投资方合计出资1.5亿元人民币认购格兰德芯新增注册资本1213.8458万元,余额13786.1542万元计入格兰德芯资本公积,其中鸿运金鼎占此次增资完成后格兰德芯注册资本1.42857%。
格兰德芯主要从事射频前端器件的芯片设计,具有高性能GaAs及硅体CMOS射频前端设计技术,全球领先推出纯硅体CMOS工艺高功率、高线性、宽频全集成功放及射频前端IC,具备在纯硅体CMOS工艺上设计生产出高性能射频高功率产品。其产品可广泛应用在WIFI(路由器/手机)、5G设备、物联网设备等多个领域,目前是国内较早实现WiFi5产品量产、实现WiFi6/5GNR微基站PA量产并得到主流SOC合作厂商的企业。
鸿运金鼎出资1500万元人民币认购格兰德芯新增注册资本121.3846万元,取得投资后格兰德芯1.42857%的股权,其中121.3846万元计入公司的新增注册资本,其余1378.6154万元作为格兰德芯的资本公积金。
根据公司的战略规划,公司除加强在基站天线端的战略布局外,积极寻求外延式投资机会,产业基金投资格兰德芯,有助于公司在芯片领域的布局,推动公司完成通信全产业链布局,同时有助于提高资金使用效率,加强公司投资能力,为公司整体战略目标的实现提供支持。
通宇通讯,鸿运金鼎,格兰德芯