半导体、电子设备：软硬兼修的万有理论 荐9股
来源： 平安证券
作者：刘舜逢 沈少捷
摘要： 半导体、电子设备：软硬兼修的万有理论荐9股2015-03-27类别：行业研究机构：平安证券研究员：刘舜逢沈少捷[摘要]“云联网+电子”——软硬兼修的万有理论：“云联网+”的战略已然成为时代趋势，也上升
半导体、电子设备：软硬兼修的万有理论 荐9股 2015-03-27 类别：行业研究 机构：平安证券 研究员：刘舜逢 沈少捷
[摘要]
“云联网+电子”——软硬兼修的万有理论：“云联网+”的战略已然成为时代趋势，也上升到国家战略，“云联网+”各种衍生也是“乱花渐欲迷人眼”，我们认为在这“乱花丛中”存在这样一个万有理论来诠释根本。而“云联网+电子”软硬兼修的模式很好地诠释了云联网时代的本质，软硬一体化发展犹如铁路的两条轨道，彼此相辅相成地统一，但又永进不会相交。无论是“云联网+汽车”、“云联网+工业”，还是“云联网+医疗”、“云联网+体育”、“云联网+教育”等，本质都是软件与硬件的有机结合。
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编辑:yj127
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