信息科技：华为发布5G基站及终端芯片 加速5G商用进程

　　【事件】1月24日，华为在北京举办5G发布会及2019年巴萨罗那通信展（MWC）预沟通会，发布了三款产品：天罡系列5G基站套片及基于该套片的基站解决方案、业界首款支持NSA（非独立组网）、SA（独立组网）及V2X（车联网）的Balong5000多模基带芯片及基于该芯片的首款5G商用终端5GCPEPro，并表示将在2月份巴萨罗那通信展发布折叠屏5G商用手机。

　　此外，截止目前，华为已经获得30个5G商用合同，其中欧洲18个，中东9个，东亚地区3个。基站发货已经超过25000万个。

　　点评：

　　5G技术已趋于成熟，5G时代正式开启：我们认为，华为本次产品发布标志着5G技术已趋于成熟，5G时代正式开启。一般从芯片发布到商业应用3至6个月的时间，当前发布的Balong5000及5GCPEPro终端，我们推测最迟6月底即可实现相关产品的规模商用，对5G家庭宽带、车联网和其他5G应用具有积极推动作用。

　　核心技术实现自主可控，降低外部风险：华为基于自主可控的5G系列芯片构筑的通信设备，不仅实现了功能上的差异化和技术领先优势，也有助于化解外部不确定因素的影响，有助于降低资本市场对华为问题的担忧。

　　投资建议：华为5G基站和终端芯片平台及系统发布，预示着5G商用条件已经成熟。5G临时牌照即将发布，核心城市的5G建设有望大范围启动，5G主题继续引领，建议关注天线、小基站、无线家庭宽带（FWA）、模组等5G网络部署板块标的，以及车联网、无人机、智能机器人、VR/AR、4K/8K高清视频等5G应用强相关的板块标的。

　　风险提示：5G商用进度不及预期；中美贸易摩擦加剧。