【黄金个股】SiP发力可穿戴 驱动业绩高增长

　　增持

　　公司在电子代工业中深耕多年，背靠大股东日月光占据SiP模组全球制为高点，为A客户的移动终端提供封装服务;新穿戴设备发布将带动公司在2015年进入成长期。

　　深耕电子制造，占据PSiP模组全球制高点

　　公司大股东日月光是全球第一IC独立封测商，依靠股东资源公司在优秀代工商的基础上延伸高端产品线;在SiP(系统级封装)领域公司占据全球制高点。长期看大陆资本市场对科技股估值高于台湾及周边地区，股东方重点扶持环旭电子符合集团公司利益，与投资者利益一致。

　　PSiP封装充分受益消费电子轻薄化趋势

　　SiP可在小面积内集成多个半导体器件及被动元件，消费电子轻薄化多样化趋势推动 SiP的应用不断扩展，从Wifi/指纹识别扩展到摄像头/声学/触控等领域，从手机/平板扩展到手表/眼镜等设备。公司定增融资20亿元扩产SiP模组和Wifi模块，主要为A客户新的Watch供应;Watc的SiP模组将是公司未来业绩的最主要增长点，我们预计SiP模组2014/2015/2016 年收入占比 6%/38%/50%，毛利占比4%/34%/46%。公司也成为A股市场中受益先进封装和穿戴设备弹性最大的上市公司之一。

　　催化剂

　　A客户Watch新品发布并热销，SiP封装进入其他新产品。

　　风险提示

　　行业景气度快速下滑，公司技术发展低于市场需求。

　　投资建议

　　我们预计公司2015/2016 年EPS分别为1.10/1.42元，同比增长72%/29%;参考可比公司估值，给予“增持”评级，目标价49.5元，对应2015年估值45倍。随SiP封装技术日益成熟，公司作为全球领头羊的竞争优势更显著;公司是A客户Watch新品SiP的独家供应商，双重受益先进封装和穿戴设备风潮。