【今日主题前瞻】AI应用热潮催生信息安全需求，我国数据安全政策体系逐步完善

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　　AI应用热潮催生信息安全需求，我国数据安全政策体系逐步完善

　　今年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI应用成为全球热点，科技企业围绕大模型正在展开竞赛，但生成式AI所涉及的数据安全问题开始成为各国政府或隐私监管机构所关注的重点问题。

　　由于大模型在生成内容上的基于概率统计的原理，其内容可靠性可能存在问题，如引用的客观数据是否是最新且来源可靠的，AI生成的内容也可能反映社会上的偏见或成见，或引发事件争议。此外，AI生成内容怎样被合理使用也是近期的热点。例如，由AI生成的新闻图片出现在互联网中，真假难辨，或引发传播风险；欧洲刑警组织提示称，ChatGPT可能被滥用于网络钓鱼、虚假信息和网络犯罪。中信证券分析指出，生成式AI带动外界对数据安全问题的关注，包括大模型训练、调优所使用数据的安全问题，以及大模型生成内容的可靠性、使用方式。近年来，我国数据安全政策体系逐步完善并开始落地执行，基于安全与发展并重这一核心原则，预计大模型在国内落地应用，应前置考虑数据安全技术储备。

　　上市公司中，数字认证已有十数款密码产品入围国家信创产品目录，以密码技术为核心形成了涵盖可信身份认证、可信数字签名、多场景电子签章、电子合同、数据安全防护、统一身份管理等多场景覆盖的商用密码应用体系。格尔软件专注于信息安全行业PKI领域，主要从事以公钥基础设施PKI为核心的商用密码软件产品的研发、生产和销售及服务业务，为用户提供基于PKI的信息安全系列产品、安全服务和信息安全整体解决方案。北信源数据防泄露产品中，已经应用了自然语言识别，语义分析，图像识别等多项人工智能技术。

　　新的内存增长领域，当下速度最快的DRAM产品

　　SK海力士(SKHynix)副会长朴正浩此前指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器(HBM)扮演着重要角色。

　　随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV技术将数个DRAM裸片堆叠起来，形成立方体结构。HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。据媒体二月份报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存(HBM)接单量大增。中信证券指出，AIGC对于AI服务器需求大增，配套GPU的GDDR和HBM显存需求有望成为DDR和LPDDR之后新的内存增长领域。

　　上市公司中，通富微电表示，2021年8月19日，公司2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。澜起科技PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片实现量产，该芯片是澜起科技PCIe4.0Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe5.0/CXL2.0互连解决方案。国芯科技表示，公司正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。

　　支持集成电路产业链攻坚克难，这类材料90%依赖从日本、美国进口

　　国资委党委书记、主任张玉卓表示，国资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量发展。

　　集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，光刻的主要作用是将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻材料是指光刻工艺中用到的光刻胶(Photoresist，PR)、抗反射涂层(ARC)、旋涂碳(SOC)、旋涂玻璃(SOG)等，其中最为重要的就是光刻胶。光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠。浙商证券分析指出，光刻胶作为半导体产业核心原材料，技术壁垒高，国内厂商具备一定发展优势，首先是国产晶圆厂商逆周期扩产新增大量光刻胶需求，本土替代空间广阔，客户替代意愿强。第二，国内光刻胶厂商具备本土化优势，与客户联系更紧密、反馈沟通更便捷。

　　上市公司中，彤程新材实现了普通I线光刻胶，高分辨I线光刻胶，化学放大型I线光刻胶，普通KrF光刻胶，高分辨KrF光刻胶，KrF负性光刻胶，厚膜KrF光刻胶等产品大批量稳定供货(8-12英寸产线)。容大感光半导体用光刻胶已对三安光电、扬杰科技、聚灿光电、华微电子等客户实现销售。八亿时空表示，目前公司光刻胶树脂开发进展良好，已有小批量出货，KrF光刻胶开发进展良好。

　　AI率先落地行业之一，多个细分领域或走向成熟与兑现期

　　随着医疗数据集的快速扩张、硬件设备的迭代升级、算法模型的优化改进，AI在医疗场景中的技术积累越发成熟，应用场景日益丰富。机构认为AI+医疗/医药未来空间广阔，当下值得重点关注。

　　华泰证券认为，医疗健康领域是人工智能率先落地的行业之一，也已经催生了Nuance、IBMWatson等一批全球知名企业。随着基于大模型的生成式AI的出现，看到AI+医疗有望迎来一波新的发展机遇。东吴证券认为未来AI医疗应用将更注重实用侧，医疗影像、AI制药、手术机器人等有望逐步走向成熟与兑现期。

　　上市公司中，润达医疗拥有自主研发的临床自然语言处理引擎、医学知识推理、临床自动化机器学习平台等多项先进技术工具。人工智能核心团队由多名临床医学专家、人工智能技术专家和医院运营管理专家组成，率先在行业推出慧检-检验报告智慧服务系统等多项人工智能医疗服务产品。嘉和美康打造出拥有自主知识产权的覆盖智能诊前服务、临床决策支持、病历内涵质控及大数据科研等不同应用场景的医疗AI系统，实现了数据驱动下的患者服务、临床辅助、科研反哺、质控护航的多位一体医疗服务模式，完成了对“诊前-诊中-诊后”医疗数据的全流程闭环应用。万东医疗万里云影像大数据平台已经连接6000家医疗机构，数据存储和AI计算应用的需求日益增长，万里云为了更好地服务中西部客户，已经开始在中西部地区部署数据分中心。

　　央行要求稳妥推进数字人民币研发试点，相关公司有望享受业绩与估值双重提升

　　央行召开2023年货币金银和安全保卫工作电视会议。会议强调，要进一步提高数字人民币研发试点攻坚能力，更好统筹发展与安全。会议要求，2023年人民银行货金保卫系统要着力推动货金保卫业务提质增效。全力做好现金供应保障，强化流通中现金服务管理，提高回笼人民币处理效率，持续做好反假防伪，优化纪念币发行管理，不断提高现金服务水平。扎实做好安全保卫管理，全面提升综合防卫能力，切实保障发行库和发行基金押运安全。稳妥推进数字人民币研发试点，持续完善顶层设计，积极探索应用创新。加强制度建设，提高货金保卫工作规范化水平。

　　2017年以来，数字人民币研发试点稳妥推进，基本涵盖了长三角、珠三角、京津冀、中部、西部、东北、西北等不同地区。已在批发零售、餐饮文旅、政务缴费等领域形成一批涵盖线上线下、可复制可推广的应用模式，试点地区的用户、商户、交易规模稳步增长，市场反响良好。太平洋证券分析指出，数字人民币的法定货币属性、国家层面的积极推进、自身安全性与低成本等优势加持，使得数字人民币未来的普及具有较大确定性，因此建议提前布局深度受益于数字人民币产业发展的上市公司，随着数字人民币在全国范围内的不断普及推广，相关公司有望享受业绩与估值的双重提升。

　　公司方面，恒宝股份是首批参与中国人民银行数字货币研究所“数字人民币试点”工作的金融科技公司之一，目前已经实现了涵盖数字人民币钱包、收款终端、恒e通和恒e付数字人民币接入平台等全套数字人民币产品和解决方案。京北方参与了多家国有大行数字人民币生态系统、智能合约平台、货币桥、合作方营销、数币中台等系统的建设。

　　产业链有望率先反映行业周期拐点，二季度稼动、需求或上升

　　据媒体报道，今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工(OSAT)产业链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。

　　甬硅电子此前表示下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。德邦证券指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。同时，各大陆封测龙头产品与技术持续迭代，持续进行高性能、高附加值领域的布局，广泛受益AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势。

　　公司方面，长电科技可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，并在高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有一定的工艺优势和技术先进性，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术。

　　Arm正在为更广泛地采用RISC-V铺平道路

　　Arm是RISCIP的领先提供商之一，在即将进行的首次公开募股之前，它正在提高许可的价格，这可能为更广泛地采用RISC-V铺平道路。RISC-V构架发展迅速，2010年，加州大学伯克利分校的KrsteAsanovic教授和一群研究生启动了RISC-V指令集。到2011年，RISC-V芯片出现了第一次流片，到2015年，RISC-V基金会成立。RISC-V甚至入选了美国国家航空航天局，该局打算在其即将推出的太空计算机中使用具有SiFiveRISC-VCPU核心的微芯片处理器。

　　根据研究公司Semico的数据，到2027年，至少包含部分RISC-V技术的芯片数量将以每年73.6%的速度增长，届时将生产约250亿颗AI芯片，收入将达到2910亿美元。光大证券刘凯认为，RISC-V芯片架构具备开放、简洁、模块化、可扩展的技术优势，主要应用领域为物联网，计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，有望带动RISC-V应用加速扩展。

　　上市公司中，汇顶科技推出基于ARM和RISC-V的微控制器产品组合，可提供高集成度、功耗与性能全面均衡的系列产品，并可应用于电动自行车控制器、空气质量检测设备、智能交通、智慧城市、智能家居及带触摸按键的消费类行业。赛微电子在互动平台表示，中科昊芯主要从事数字信号处理器DSP(基于RISC-V处理器内核)芯片的研发设计，为公司通过全资子公司微芯科技持股22.66%的参股子公司。

　　广州进入甲流新流行高峰期

　　根据广州市疾病预防控制中心6日发布的最新监测数据显示，该市甲流进入新流行高峰期。最近一周，全市哨点医院报告流感样病例数持续攀升，该中心表示学校、托幼机构、养老机构等人员密集单位应加强流感防控工作，尽可能减少聚集性疫情发生。广州市疾病预防控制中心相关负责人表示，流感病毒来势汹汹，一旦出现流感样症状，建议居家休息，进行健康监测，症状严重时及时就诊。

　　进入2022-23流感季，全球流感发病数大幅增长，已经回到流感季峰值，主流流感毒株为甲型。而此次广东省流感则以A(H1N1)pdm09亚型为主，并伴有A(H3N2)等亚型流行。接种流感疫苗是预防流感的最经济最有效手段。华创证券医药团队认为，目前全球流感发病数已经回到新冠流行前流感季峰值，且2022年受夏季流感刺激，国内流感药销售已出现拐点，看好流感资产经历了2年的低谷期，有望困境反转。

　　上市公司中，华兰生物是流感疫苗龙头，独家供应国内四价流感疫苗，并拥有甲型HIN1流感病毒裂解疫苗，可预防甲型H1N流感病毒。南新制药创新药帕拉米韦氯化钠注射液已成为国家卫计委《流行性感冒诊疗方案(2018版)》的主要推荐药物之一，并列入国家应急产品目录。