台积电今年资本支出将高达220亿美元 创历史新高 相关个股或将受益

　　庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电(TSM.US)持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成。

　　在全球晶圆代工先进制程之争上，紧跟在台积电之后的三星电子，2020年资本支出约达3572万亿韩元，其中半导体业务占廿八点九兆韩元。根据外电报导，三星2021年的半导体资本支出将不低于2020年。处理器巨人英特尔2020年的资本支出金额，则在142至145亿美元之间。

　　与上述两家业界大厂相比，台积电的资本支出虽然低于三星，但是高出英特尔(INTC.US)不少。三星在晶圆代工部分积极投资以追赶台积电的心思众人皆知;英特尔先进制程订单是否会于近期决定释出代工订单给台积电，受到外界瞩目。

　　对于今年的资本支出金额，台积电表示，该公司2021年资本支出将于一月十四日的法说会上公布。

　　台积电因应先进制程投资庞大，近年资本支出维持高档，2016年首度冲破100亿美元、达102亿美元。去年初宣布2020年资本支出为150亿至160亿美元，即便卫生事件肆虐，台积电去年7月还上修年度资本支出到160亿至170亿美元，并于去年10月的法说会中，定调全年资本支出为170亿美元。

　　据同花顺iFinD显示 相关概念股

　　【飞龙股份(002536)、股吧】： 公司参股深圳市创成微电子有限公司，专业从事于芯片设计与方案提供，业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计等。

　　【亚翔集成(603929)、股吧】： 公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目，属于洁净室工程行业较高端领域。

　　【上海瀚讯(300762)、股吧】： 公司产品覆盖军用宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局