光大证券--电子行业半导体3月跟踪报告：晶圆代工景气高企 核心推荐半导体设计龙头

　　【研究报告内容摘要】

　　2021年 3月行情回顾： 半导体及元件概念下跌 9.52%，电子行业下跌 6.34%，沪深 300下跌 5.40%。半导体子板块中，半导体设备下跌 18.38%，集成电路下跌 9.12%， 分立器件下跌 4.23%，半导体材料下跌 6.11%。个股涨幅前五为全志科技（300458）（17%）、 晶瑞股份（300655）（17%）、 【景嘉微(300474)、股吧】（300474）（13%）、 苏州固锝（002079）（10%）、 精测电子（300567）（8%）； 跌幅前五为安集科技（-32%）、 华峰测控（-28%）、 斯达半导（603290）（-25%）、 芯 原股份-U（-24%）、 三安光电（600703）（-22%）。 晶圆代工价格再度上涨，景气持续： 根据集微网消息，国内晶圆代工龙头中芯国 际于 4月 1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订 单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。在全球晶圆代工龙头中，联 电和台积电于 20年 4季度已开启涨价周期， 表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯 国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景 气度中。 存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期： 进入 21年， 存储产品价格持续 上涨，截至 3月 23日， DDR 颗粒价格自年初涨幅超过 70%；内存条涨幅约 30%-50%。

　　在 3月最后一周，存储产品价格在前期大幅上涨过后开始出现小幅 回调， DDR44Gb 由 2.65美元下调至 2.6美元，下降 1.9%， DDR48Gb 由 5.25美元下调至 5美元，下降 4.8%。内存条市场也出现不同程度的下跌情况。 此次 价格回调主要因目前存储产品价格上涨过快，高昂的价格增加了下游模组厂的成 本，开始影响市场接受度，叠加渠道市场传统淡季以及部分零部件缺货导致成品 出货量受限的背景下，存储供需偏紧状况得到部分缓解。

　　存储价格和供需关系在 21年将如何发展？ 对于 DRAM 产品， 在供给端： 21年 DRAM 供给处于紧缺状态：三星和海力士将产能重点布局于晶圆代工和 NAND Flash，并且三星同时将一条 DRAM 产线转向 CIS，美光桃园 DRAM 厂遭遇断电 和台湾地区地震导致 DRAM 产能损失， DRAM 供给端整体受限。在需求端：主 要受中端智能手机容量大幅提升，成为手机另一卖点所致。在各大手机厂春季发 布会上，高容量存储手机被推出，如 Redmi K40推出 12GB+256G 版本， OPPO Reno 5推出 12GB+256GB 版本。另外国内 OVM 厂商提前拉货也导致存储产品 需求较好。 对于 NAND 产品， 在供给端： NAND Flash 原厂向 100+层制程过渡， 部分产品供应紧张， 如美光和海力士在 2020年底推出 176层 3D NAND，铠侠 和西部数据也推出 162层 3D NAND，在下半年高端产品产能和良率完成爬坡之 前，产品处于供应偏紧状态中。 NAND 需求端与 DRAM 需求驱动力基本一致。 DRAM 走势： DRAM 价格持续上涨至客户接受度后，在零部件短缺影响终端需求 背景下，价格将企稳。 NAND 走势： 在 3季度高端产品大量量产后，供给问题将 得到大幅缓解，若下半年其他主控、基板等零组件产能仍然受限， NAND 市场可 能出现供过于求的情况，价格存在下降的可能性。