甬矽电子拟首次公开发行6000万股聚焦集成电路封装测试业务
摘要： 甬矽电子(688362.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行股票数量6,000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。初步询价日期2022年11月2日，申购日期2022年11月7日。
甬矽电子(688362.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行股票数量6,000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。初步询价日期2022年11月2日，申购日期2022年11月7日。
本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。跟投机构为方正证券投资有限公司，发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为平安证券甬矽电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，其他战略投资者类型为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。本次发行初始战略配售发行数量为1,200.00万股，占初始发行数量的20%。
据悉，该公司主要从事集成电路的封装和测试业务。公司2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。
招股书显示该公司2019年度、2020年度、2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为-3,960.39万、2,785.14万、3.22亿元。基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为16亿元至18亿元，同比增长12.78%至26.88%;预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为1.6亿元至1.95亿元，同比增长-21.26%至-4.04%;预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为1.35亿元至1.7亿元，同比增长-28.87%至10.43%。
本次发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：11亿元用于高密度SiP射频模块封测项目、4亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
甬矽电子
