帝奥微IPO开启申购 科创板再添模拟芯片设计领先企业

　　8月11日，江苏【帝奥微(688381)、股吧】电子股份有限公司(证券简称：帝奥微，证券代码：688381)开启IPO申购。本次IPO共发行6,305.00万股，申购价格为41.68元/股(网上申购代码：787381)，拟募资用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目以及补充流动资金，募集资金到位后将进一步加速公司模拟集成电路产品技术升级及产业化进度，丰富公司产品种类并提高盈利能力。

　　帝奥微主要从事模拟集成电路的研发、设计与销售业务，主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列。其产品线覆盖了模拟芯片的主要门类，也囊括了模拟芯片行业的主要细分领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如OPPO、小米、Vivo、高通、谷歌、三星、大华、海康威视、通力等。

　　“全产品业务线”涵盖模拟芯片主要细分领域，均衡发展突出市场地位

　　作为国内少数采取全产品线策略的模拟芯片公司，公司始终坚持信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列协同发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品公司产品主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司已设计出多款前沿产品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。

　　在信号链模拟芯片方面，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关等系列。电源管理模拟芯片方面，公司产品包括AC/DC转换器、DC/DC转换器、高性能充电产品、其他驱动类产品、通用电源管理芯片和负载及限流开关等系列。

　　经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司设立工艺平台，在制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，可以在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本；在130/180nm BCD MOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件。自主研发了一系列核心先进技术包括低电压工作、超低功耗的高精度运算放大器架构、带宽高达11GHz的高速开关架构、应用于Type-C接口的THD+N超过-100dB的音频模拟开关架构、高压DC-DC COT控制技术及其相关短路功率控制电路、小于1% PWM调光能力的LED背光驱动控制技术、基于深度调光的电流纹波消除技术等核心技术。

　　多项核心技术自主研发，力争突破芯片行业“卡脖子”难题

　　凭借多年来在混合信号及电源管理芯片研发领域的技术沉淀，目前，公司模拟芯片产品型号已达1,200余款，2021年度销量超过10亿颗。整体来看，公司在模拟芯片领域中属于国内领先水平，被EETimes评为中国IC设计100家排行榜中模拟芯片企业前十名，具有较高的市场地位。按照Databeans对2020年度模拟接口市场份额及排名的统计，公司2020年度模拟接口销售额在全球市场的市场占有率为0.66%，位于第10名；在亚太区市场的市场占有率为1.20%，位于第9名，拥有较高的市场地位。

　　报告期内，公司业务规模呈高速增长态势，疫情下2020年业绩保持增长，2021年营收增速进一步加快。2019-2021年公司营收分别为1.37亿元、2.48亿元、5.08亿元，分别同比增长40.31%、81.18%及105.08%。其中信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列是公司营收主要来源，收入分别占比50%左右。

　　据招股说明书，公司作为一家以研发驱动型的芯片设计企业，过去三年研发费用分别为2,286.58万元，2,605.06万元，4,543.08万元，呈现逐年增加趋势。研发投入占当期营业收入的比例较高，符合公司持续高科研投入的经营特征。同时，在2019-2021年度，公司的核心技术对主营业务收入的贡献占比分别为99.86%、99.90%和99.80%，为公司主营业务的主要收入来源。

　　值得一提的是，公司董事长及总经理鞠建宏曾任职海外知名芯片设计公司仙童半导体，在模拟芯片设计及管理领域拥有二十年经验积累，公司核心团队成员均具备十年以上从业经验，人才团队优势显着。同时，经过多年研发投入，公司在模拟芯片的设计技术及制造工艺等方面积累了丰富的经验，在130/180nm BCD MOS工艺拥有成熟的模拟产品IP，拥有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验。

　　募投项目助力拓展主营业务，打造行业一流品牌

　　公司拟募资用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目以及补充流动资金。随着研发的进一步投入，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，进一步加大研发投入，以市场和技术趋势为导向，通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新，持续推进技术升级和产线拓展，沿着低功耗、大电流电源模块，高速接口，高性能运算放大器，高精度ADC/DAC，氮化镓快充和汽车智能照明驱动等方向继续投入，保持公司的核心竞争力。

　　在高速接口方面，公司将对现有高速USB模拟开关进行升级和拓展，开发新一代超高速模拟开关与带有均衡技术的重发器产品，解决USB Type C接口与传统接口兼容与共享的难题，允许DisplayPort等接口共用Type C接口。超过20Gbps的双工传输能力和超小的封装，有助于进一步巩固公司在移动通讯市场的USB接口芯片的主流市场地位，力争打造国内甚至亚洲USB接口最完整的产品线。

　　在高精度产品方面，公司将不断升级现有高精度运算放大器的产品系列，扩展高压高精度产品系列，从40V以下产品扩充到85V高精度运放；从电流检测、温度检测方向扩充到功率检测。同时开发低功耗快速转换的sar架构的高精度ADC器件，进一步拓展高速高精度信号链模拟芯片在服务器/数据中心和汽车传感器市场份额。

　　在高功率密度产品方面，公司将聚焦特色电源市场，沿着低功耗，低电磁干扰DCDC转换器，大功率多相电源等持续深耕。

　　公司不断拓展汽车电子市场，以高速typeC接口产品，高压高精度运算放大器、高性能马达驱动等产品为切入点；以恒流共阳无斩波架构为基础进一步延伸拓展到汽车车载插座型LED灯、高耐压多拓扑LED汽车智能照明驱动、汽车尾灯高集成度线性稳流照明控制器等车规级产品，满足更加广阔的市场需要。

　　公司表示，通过此次募投项目的顺利实施，将助力公司以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。