福州瑞芯微电子股份有限公司瑞芯微发行总股数及特别关注风险因素

　　福州瑞芯微电子股份有限公司也就是瑞芯微发行总股数为4200万股，瑞芯微中签号公布时间是1月21日，目前其公司特别关注风险因素如下：

　　（一）经营业绩波动风险

　　报告期内 ，公司营业收入分别 为 129,812.09万元 、125,053.10 万元127,089.51万元和57,415.58万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为7,543.51万元、9,166.97万元、17,370.44万元和4,630.65万元。公司营业收入总体保持稳定，经营业绩实现较快增长，扣非后净利润增长幅度高于营业收入增长幅度，主要受报告期内产品毛利率提升、财务费用降低以及其他收益中的软件产品超税负返还等因素的影响。报告期内，受益于产品结构持续优化、单位采购成本总体下降，公司芯片产品毛利率总体提升，从2016年的32.67%增加至2019年1-6月的37.77%。

　　公司主要产品智能应用处理器芯片终端应用分为消费电子和智能物联两大领域：消费电子市场比如平板电脑、智能盒子、智能手机等，具有行业容量大、单次需求量大、生命周期短等特点，芯片毛利率相对较低；与消费电子市场相比，智能物联市场具有应用领域多、单次需求量小、价格稳定性高、生命周期长等特点，芯片毛利率较高。报告期内，公司智能物联应用处理器芯片销售占比呈上升趋势，从2016年的12.54%增加至2019年1-6月的41.07%，产品结构持续优化。

　　同时，随着技术的进步和产品良率的提升，报告期内，公司芯片单位采购成本下降，特别是2018年，受先进制程晶圆代工价格下降等因素影响，28nm 及 40nm 晶圆成本下降。消费电子市场终端产品更新换代快，市场需求变化比较明显，智能物联市场新产业应用领域不断涌现，总体市场潜力巨大，但单个应用领域的需求相对有限，若公司未来不能持续提供符合市场需求的产品和服务，无法快速挖掘新产业应用需求以扩大市场份额，将导致公司经营业绩存在波动。

　　（二）持续创新能力风险

　　公司始终坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略，通过持续的技术创新逐步发展成为创新能力突出、竞争优势明显的集成电路设计企业。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。

　　（三）新产品开发风险

　　报告期内，公司研发费用分别为26,711.22万元、24,720.28万元、25,497.68 万元和13,569.61万元，占营业收入比例分别为20.58%、19.77%、20.06%和 23.63%，持续高额的研发费用投入以及较强的研发创新能力，保证了公司能够开发出性能较为领先、符合市场需求的新产品。目前，公司产业布局良好，产品系列丰富，应用领域广泛。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。

　　（四）市场竞争加剧风险

　　在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量较多。公司芯片产品定位较为高端，市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱。

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