半导体板块近期催化剂不断 五股有掘金机会

　　(原标题：半导体板块近期催化剂不断)

　　半导体板块近期催化剂不断

　　一连三个交易日，A股电子板块涨停潮不断。25日，金安国纪、【德赛电池(000049)、股吧】、雷曼光电等一批股票又联手涨停，再度将电子板块推上行业涨幅榜第一位置。受事件性因素以及行业自身景气反转影响，市场近期对电子半导体概念较为关注。

　　业内人士表示，中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在。国产替代是当下时点的主要逻辑，国产替代下的成长性优于周期性考虑。

　　日韩行业争端提振板块人气

　　毫无疑问，博敏电子、亚世光电是这波电子股涨停潮中的明星。自本周二起，这两只股票便上演“帽子戏法”，每日市场涨停榜中均有其身影，25日两股与福蓉科技、【瀛通通讯(002861)、股吧】、雷曼光电、生益科技、国光电器等一起再度铸就了电子板块涨停潮。

　　短期来看，日本持续对韩出口限制是重要导火索。机构人士分析称，这或促使韩部分产能转向中国。韩国半导体企业在敦促合作伙伴囤积更多日本零部件以防日本政府扩大出口限制的同时，已将目光转向中国半导体市场。在本次日韩争端背景下，中国半导体企业不仅可能填补韩国半导体企业的市场缺位，还可能进入韩国半导体企业的供应链。这对于国内半导体企业的加速发展和成熟具有积极意义。

　　目前，LG开始寻求加大中国工厂的产量比重、测试中国氟化氢质量以评估中国产氟化氢替代日本产氟化氢的可能。同时，LG也开始考虑通过其中国工厂生产8.5代的OLED面板。

　　东莞证券认为，半导体材料主要应用于集成电路，半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，近年集成电路产业保持了高速增长，2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。随着对半导体材料需求增加，以及半导体产业加速向国内转移，中国上游半导体材料将确定性受益。

　　底部拐点已至

　　与此同时，我国半导体产业底部拐点也开始显现。回归到基本面本源，天风证券认为，需求扩张是半导体行业未来发展的重要根基，当下时点国产替代是重要逻辑。首先，基建需求明确，5G建设和中国晶圆场建设周期是两条明确的需求主线；其次，供需关系仍然健康的8寸晶圆线相关产品中长期逻辑未改；第三是人工智能相关主线明确，硬件方面的提供商从GPU一枝独秀转向FPGA崛起。综合来看，半导体底部拐点正在出现。

　　近日SEMI预测，2019年全球原始设备生产商(OEM)的半导体制造设备销售额将减少18.4%至527亿美元，而2020年半导体设备市场可望因内存相关的支出强劲以及中国大陆的产线新增而有所复苏，届时将跃增11.6%，达到588亿美元，中国大陆半导体设备市场有望在2020年首度登上全球冠军宝座。

　　这意味着国产替代将迎来窗口期。新时代证券表示，半导体设备位处半导体产业链上游，对产业发展具有先导性，尽管目前市场份额较低，但是经过多年的投入和发展，国产设备已经部分具备替代国外设备的能力，随着国产厂商技术加速追赶，未来国产设备将获得更大的被采购机会。

　　华创证券也强调，关注国内半导体产业链各环节龙头标的，尤其应关注有机会突破国际大厂限制，在市场上成为第二供应商的各个细分项龙头厂商，国内政策端给予国内半导体产业的支持不变，当前时点看好A股半导体产业重点标的投资机会。

　　紫光国微:自主可控步伐加快,助力5G关键芯片国产替代

　　紫光国微 002049

　　研究机构：安信证券 分析师：安信证券研究所 撰写日期：2019-06-05

　　紫光国微——背靠“紫光系”,国内智能芯片+FPGA 龙头。2012年后,公司业务逐步聚焦集成电路芯片设计领域,形成 5大业务板块,包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片(拟剥离)、特种集成电路、FPGA、半导体功率器件及石英晶体器件,目前是 A 股上市公司中布局领域最广的龙头 IC 设计公司之一。

　　拟收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens,分享 5G 新终端红利。公司智能卡芯片业务是传统主业,业务板块主要分为智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大产品。根据 2018年年报披露,公司智能卡芯片业务营收 10.36亿,占营业收入的比重为 42.23%。公司传统智能卡芯片业务发展亮点充足,具备持续增长动力:1、并购智能卡“隐形冠军”Linxens:6月 2日,公司公告称拟定增募资购买紫光联盛 100%股权,并将通过紫光联盛最终控制 Linxens。Linxens 主要运营实体位于法、德、新加坡等国家,主营智能安全芯片微连接器、RFID 嵌体及天线和超轻薄柔性 LED 灯带。通过本次交易,公司将获得安全、稳定的微连接器供应源,并拓展公司的海外智能安全芯片业务。2、深度参与联通 eSIM 和超级SIM 项目,分享 5G 手机、可穿戴设备、物联网、ETC 等新终端红利。3、金融安全 IC 国产化率持续提高,社保卡、交通卡等智能化换卡潮将持续。

　　特种集成业务,行业壁垒极高,仍将稳定贡献业绩。2018年,公司特种集成电路业务的毛利率为 66.47%,毛利润额的贡献达到 55.21%,是公司业绩主要贡献来源。紫光国微旗下特种集成电路平台为深圳市国微电子,在集成电路领域承担国家“核高基”重大专项。2018年,深圳市国微电子实现营业收入 6.12亿元,净利润 2.52亿元,分别同比增长 19.06%和 25.38%。国微电子是国家特种集成电路骨干企业,部分军品业务壁垒极高,预计未来将保持较高增速。

　　FPGA——大规模逻辑芯片,国产替代龙头供应商。 FPGA 是一种半定制电路,主要应用于专用集成电路,在航空航天/国防、消费电子、电子通讯等领域有着不可替代的位置。在 FPGA 的下游应用中,通信占据最大的细分市场,约可达60%左右。其中,4G/5G 基站、SDN/NFV、OTN、xPON、CMTS、高端交换路等产品都需要应用 FPGA 芯片。但是,我国民用 FPGA 供应依赖于美国 Xilinx(赛灵思)、Altera(阿尔特拉)、Lattice(莱迪思)、Microsemi(美高森美)4大芯片巨头,民用领域 FPGA 国产化率仅 4%(MRFR 数据) 。

　　5G 将带来 FPGA 新需求,基站建设近在咫尺。目前,5G 宏基站中都在使用FPGA。1、由于 5G 通道数大幅增加,单站 FPGA 用量相应增加。2、中国 5G商用进度全球领先,且我国每代移动通信技术大规模资本开支一般集中于商用前几年,因此,当前 FPGA 较 4G 时代将占据更重要地位。3、由于 5G 应用频段较高,5G 基站数量或将达到 4G 的 1.5倍。另外,随着 2022年后“5G 下半场”毫米波技术成熟,小基站的数量规模有望达到千万级。4、5G 需满足的业务场景将远超 1G~4G,5G 设备将面对更复杂的物理协议、算法,对逻辑控制、接口速率要求提高。因此,我们估计 5G 市场,单基站侧 FPGA 市场价值将达到 4G 的数倍。

　　投资建议: 我们预计公司 2019年~2021年的收入分别为 32.16亿元(+30.8%)、41.82亿元(+30.1%)、54.73亿元(+30.8%),归属上市公司股东的净利润分别为 4.87亿元(+39.9%)、6.61亿元(+35.8%)、10.07亿元(+52.3%),对应EPS 分别为 0.80元、1.09元、1.66元,对应 PE 分别为 56倍、41倍、27倍。

　　结合公司未来在 5G 带动下的发展预期,我们给予公司 2020年动态 PE 50倍的合理估值,6个月目标价为 54.5元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。

　　风险提示:5G 商用进度不达预期;公司 FPGA 产品及市场进度不及预期。

　　韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图

　　韦尔股份 603501

　　研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2019-05-08

　　【事件】公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。

　　CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:

　　Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS 高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D 摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole 相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR 为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS 逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS 的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显着的提升。

　　同时,CMOS 图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

　　公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),自主新建高像素图像显示芯片的 12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期),扩充LCOS 产线,以满足未来

　　2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。

　　深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一(18年年报),LDO 产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一(18年年报),此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。

　　投资建议:维持买入-A 投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价, 6个月目标价为67.8元。

　　风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期

　　兆易创新:摆脱不了的周期,持续研发+产业整合以绝地求生

　　兆易创新 603986

　　研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-05-02

　　事件:

　　公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收22.46 亿元,同比增长10.65%,净利润4.05 亿元,同比增长1.91%;2019 年一季度实现营收4.56 亿元,同比下降15.73%,净利润为3967.51 万元,同比下降55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%。

　　点评:

　　摆脱不了的周期,存储芯片降价拖累业绩。受到需求疲软以及存储芯片降价等因素影响,公司2018 年收入增速逐渐放缓,Q1-Q4 分别为19.71%、16.18%、6.26%、2.35%;净利润增速由正转负,Q1-Q4 分别为28.55%、32.54%、-17.33%、-35.01%。2019Q1 营收同比-15.73%,净利润同比-55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%,主要原因包括:1. 公司为保持市场竞争力,研发新产品,持续增加研发投入;2.新增股权激励导致费用增加;3.成本下降的速度比价格下降速度慢,导致毛利率同比有所下降; 4.贸易摩 擦导致收入同比可能减少,利润随之降低;5.美元汇率变动幅度较大, 影响公司汇兑损益。与公司业务相近的台湾旺宏2019Q1 营收同比-33%,净利润同比-92%;毛利率同比下降17pct。

　　持续加大研发投入,毛利率维持较高水平。公司2018 年研发投入2.30 亿元,同比增长37.67%;2019Q1 研发投入0.64 亿元,同比增长62.43%。公司2019Q1 毛利率为38.48%,同比+0.24pct,环比+0.76pct。通过持续高研发投入,公司不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线,使得毛利率维持较高水平。

　　公司GD25 全系列SPI NOR Flash 产品已完成AEC-Q100 认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品;进一步扩展MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。存储芯片方面,公司针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC 规范的8 通道SPI 产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb 等产品;并依据AEC-Q100 标准认证了GD25 全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品。此外,公司高可靠性的38nm SLC 制程产品已稳定量产。MCU 方面,公司开发多款高性能、低成本和物联网应用新产品,进一步扩展MCU 产品组合。

　　持续推进产业整合,拓展战略布局。公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目,约定以可转股债权方式投资3亿元。公司拟收购思立微已获得证监会审核通过,积极布局物联网领域人机交互技术。公司与美国知名芯片设计商Rambus战略合作研发电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化,进一步拓展新型存储器市场布局。

　　盈利预测和投资评级

　　存储芯片自2018年初以来持续降价,公司预测2019年上半年净利润相比降幅可能超过50%。考虑到中 美贸易摩 擦缓和以及下游需求逐渐回暖,随着行业库存逐渐去化,我们预计公司存储芯片价格将于2019年下半年企稳,同时考虑到公司不断进行技术升级和开发新产品,2019下半年公司盈利能力有望得到改善。不考虑并表,我们下调公司2019、2020年EPS预测分别为1.37、1.82(上次为3.27、4.64元),新增2021年EPS预测为2.35元,当前股价对比PE分别为60、46、35倍,下调公司评级至“增持”评级。

　　风险提示:

　　收购思立微失败风险,存储芯片持续降价风险,新产品开发不及预期风险。

　　长电科技:大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损

　　长电科技 600584

　　研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-05-01

　　事件:

　　公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营收238.56 亿元,同比持平;净利润为-9.39 亿元;资产减值5.47 亿元。

　　点评:

　　大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损。受到中 美两国贸易摩 擦、数字货币市场大幅波动、4G 手机增长乏力等影响,公司2018 年收入同比持平。从各季度情况看,2018Q1、Q2 销售同比分别增长9.27% 及9.72%,下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化,Q3 同比增长3.74%,Q4 同比下降17.50%。公司2018 年净利润为-9.39 亿元,主要系公司计提商誉减值准备及坏账准备导致资产减值损失较大。

　　长电本部发展良好,星科金朋整合不及预期。长电本部:2018年营收79.46亿元,保持较高增长,营收创历史新高,同比增长7.62%。滁州公司推进工艺改革技术进步,降低成本,提升竞争力;宿迁公司盈利能力持续提升。长电先进:2018年营收24.54亿元,净利润2.34亿元。星科金朋(SCL):营收11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,主要原因:2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动;赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动;计提资产减值准备;个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足。长电韩国(JSCK):营收7.89亿美元,同比增长4.40%,净利润755.97万美元,同比减少66.73%,主要系受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。

　　盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下行,整合星科金朋不及预期,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.24、0.44 元(上次为1.15、1.69 元), 新增2021 年EPS 预测为0.49 元,当前股价对比PE 分别为57、31、28 倍,下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。

　　太极实业:去年获利强势增长,短遇存储器下行逆风

　　太极实业 600667

　　研究机构：国金证券 分析师：樊志远,宋敬祎 撰写日期：2019-04-09

　　经营分析

　　毛利率优于预期:归因於工程设计毛利率(47.5%vs.之前预估的45%),以及海太及太极半导体的存储器封测毛利率(16.7%vs.之前预估的12.5%),太极实业公布2018年毛利率达13.3%(高于之前预估的12.6%)。

　　优于同业的自由现金流:资本开支占营收比是从2017年的12%大幅下滑到2018年的6.5%,反而低于(净利润+折旧摊销)占营收比的8.1%。这让太极在2018年产生近10亿人民币的额外现金,运优于同业的现金流出。

　　盈利调整

　　在考量短期存储器行业下行逆风,我们下修2019年获利近5%,上修2020年获利近2%,我们预期2019年营收衰退8%,2020年增长16%,低于万得的4%及29%同比增长。我们预期2019年获利衰退13%,2020年获利增长43%。

　　投资建议

　　当投资人已经在期待2020-2021年的半导体及存储器行业复苏,及受惠于合肥长鑫及长江存储的量产,我们将目标价从平均价估值的CNY$9.4调升到上行周期估值的CNY$11.7,我们认为10-15%的ROE,股价应保持在3.0-4.0倍的每股净资产。以更新的目标价CNY$11.7来看,股价是处于3.2倍的2021年的每股净资产,我们预估ROE从2018年的8.9%提升到2021年的12%。

　　风险提示

　　客户集中度过高的经营风险,存储器下行周期到现金成本价的风险,国企管理机制不灵活的风险,洁净室工程及设计业务后续订单乏力带来的业绩风险。