8寸晶圆制造供需紧张将持续 关注头部厂商

　　据集邦咨询发布的调查显示，受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲的带动，2020年全球晶圆代工产能利用率满载。晶圆价格在第四季度有明显涨幅，约上涨5~10%，联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%～15%，行业景气度有望持续。

　　分析师认为，5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。随着5G智能手机需求、电动汽车需求的进一步释放、工业领域需求的逐步回暖，供不应求的情况将逐步从3C产品领域拓展到汽车领域，最后蔓延至整个8寸晶圆制造行业，并将在较长的时间内持续。

　　从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺，8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前，制造设备的短缺继续钳制产能扩增。数据显示，2019年至2021年我国八英寸晶圆线的年产能增速约为10%，潜在增量有限。需求成长率将大于产能增速，8寸片紧缺将至少持续至2021下半年甚至2022年。由于头部8寸代工厂绑定了优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，因此预期头部厂商产能将更加紧张，有更大的潜在提价空间。

　　上市公司中，闻泰科技旗下安世半导体是拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业；华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。