鼎龙股份2021年实现净利润2.13亿元 进一步优化公司产能布局

　　4月14日晚，【鼎龙股份(300054)、股吧】发布2021年年报，公司全年实现营业收入 23.55 亿元，同比增长 29.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.13 亿元，同比增长 233.50%。业绩增长主要系公司 CMP 抛光垫业务较上年同期大幅增长，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。

　　根据年报显示，2021年度，公司抛光垫产品实现销售收入 3.02 亿元，较上年同期增长 284%，首度扭亏为盈。据披露，抛光硬垫一、二期合计年产能提升至 30 万片每年，目前二期产能利用率正在爬坡中；抛光垫三期工厂(潜江)软垫系列 20 万片及硬垫原材料 30万片自建产能目前正在内部装修及设备装机中，预计于 2022 年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。

　　鼎龙股份表示，公司抛光液产品开发验证快速推进，重点产品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武汉 5000t 年产能建设完毕静待放量，二期产线按计划筹备中。其中 Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点 HKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。

　　年报还显示，鼎龙股份2021年度研发投入为2.84 亿元，占当年公司总营收的12.06%，较2020年大幅增长 52.33%。另据统计，近三年公司累计研发投入金额 6.39 亿元，占近三年公司总营业收入的比例为 12%。

　　鼎龙股份为了利于公司充分发挥核心技术优势，进一步优化公司产能布局，形成规模化生产能力，丰富公司泛半导体材料品种，公司拟投资7.5-10 亿元，分二期实施，在湖北仙桃产业园新增建设：集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目(分两期建设)、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔显显示用其他关键材料产业化等项目。

　　对于未来发展，鼎龙股份表示，公司始终聚焦“泛半导体材料+耗材”双轮驱动发展，围绕技术创新和市场开拓双点着力，努力打造进口替代类创新材料的平台型公司。

　　同一时间，鼎龙股份还发布业绩预告，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润6500万元~7500万元，同比增长73.16%~99.8%；业绩变动主要原因是，本报告期公司经营业绩同比显着增长主要系：鼎汇微电子CMP抛光垫业务实现收入和利润同比双增长；柔性显示PI浆料新产品逐步实现量产销售及爬坡。(钟三文)