郭明錤:苹果(AAPL)AR/MR头戴设备均搭载双CPU 运算力领先约2–3年
摘要: 凤凰网港股|“苹果分析师”郭明錤日前发布报告称,每部苹果(AAPL)AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电(TSM)与欣
凤凰网港股|“苹果分析师”郭明錤日前发布报告称,每部苹果(AAPL)AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电(TSM)与欣兴独家开发。
郭明錤表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通(QCOM),其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为,高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片,至少须至2023–2024。
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