华虹半导体拟“回A” 扩产或为主要动力 三大晶圆代工巨头有望齐聚科创板

　　去年华虹半导体股价一度触及60港元/股以上，但今年以来，股价一路下跌，3月中旬一度触及25港元/股。

　　继【中芯国际(688981)、股吧】之后，又一晶圆代工巨头准备“回A”。

　　3月21日，华虹半导体（01347.HK）公告称，董事会批准了在科创板上市的初步建议，将予发行的人民币股份不得超过公司已发行股本的25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

　　若华虹半导体成功上市，加上两年前回A的中芯国际以及过会的晶合集成，国内三大晶圆代工巨头将在科创板齐聚。

　　受上述消息刺激，截至3月22日收盘，华虹半导体报35.1港元/股，涨3.85%，盘中涨幅一度接近5%，总市值456.83亿港元。

　　与中芯国际仍有差距

　　公开信息显示，华虹半导体成立于1996年，隶属于上海华虹集团。华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。

　　2014年10月，华虹半导体正式登陆港交所上市。股权结构上，截至2021年6月30日，华虹半导体的第一大股东是华虹集团（持股26.95%），实控人为上海市国资委；国家集成电路产业投资基金持有华虹半导体16.92%的股份。

　　目前，华虹半导体聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。该公司能提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

　　业务布局方面，华虹半导体芯片制造核心业务分布在上海浦东金桥(600639)、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线（位于金桥、张江），1条12英寸生产线（无锡），量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。其中，无锡晶圆厂是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

　　在去年缺芯潮之下，华虹半导体的业绩一路高涨。华虹半导体日前发布的2021年财报显示，实现营收16.31亿美元（约合人民币103.81亿元），同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元（约合人民币13.49亿元），同比增长113.26%。

　　需要注意的是，华虹半导体虽然排名第二，但与中芯国际的体量还存在不少的差距。同期，中芯国际的营收为54.43亿美元，同比增长39.32%；净利润17.02亿美元，同比增长137.81%。

　　从市场表现来看，去年华虹半导体股价一度触及60港元/股以上，但今年以来，股价一路下跌，3月中旬一度触及25港元/股。

　　扩产动力

　　华虹半导体在本次公告中并未言明回A募资的投向，但市场人士普遍认为，扩产是其主要动力。

　　最新数据显示，2021年该公司总产能已达到6.5万片/月，利用率维持满载，8英寸连续7个季度超过100%，12英寸连续4个季度超过100%。

　　华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，展望2022年，公司将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，公司会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势；并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。

　　“12英寸产线的持续扩产是公司长期战略，2021年Q4公司资本开支3.8亿美元，其中3.5亿美元用于华虹无锡。华虹无锡于2021年底建成12英寸6.5万片月产能，而增资扩产2.95万片扩产招标已于2022年初以来陆续完成，将于2022年达成12英寸9.45万片月产能，并于Q4逐步释放产能。华虹无锡二期项目亦在规划中。”民生证券电子行业分析师方竞介绍。

　　但相比中芯国际，无论是扩产还是上市融资，华虹半导体其实都已经晚了一步。

　　目前中芯国际正在稳步推进扩产项目，在2022年一季度业绩指引中，其强调，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元，产能增量将高于2021年。其中，北京和深圳两个项目也是12英寸晶圆代工生产线，建成后每月将新增14万片产能。

　　中芯国际代理董事长、首席财务官高永岗公开表示，“2022年行业在整体产能供不应求的状态下，部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段。”

　　这就使得华虹半导体此次科创板IPO更为关键。“下游需求旺盛，扩产持续，公司亦需要融资注入新的增长动能。本次科创板上市若顺利落地，将有望助力公司继续加大12英寸产线投资，巩固特色工艺平台晶圆代工行业地位。”方竞说。

　　需要指出的是，从下游应用来看，新能源汽车市场的发展正给华虹带来更多扩产动力。

　　数据显示，汽车及工业领域成为公司2021年四季度增速最快的下游市场，贡献营收1亿美元，同比增速达110.8%，公司称主要得益于MCU、IGBT等产品的需求增长。

　　据安捷证券研报，华虹半导体分立器件覆盖新洁能、斯达半导及东微半导体等客户，2021年与斯达半导携手打造的车规级IGBT已通过终端车企产品验证并量产；嵌入式非易失性存储器已涵盖如中电华大、【紫光国微(002049)、股吧】(002049)等智能卡芯片公司，以及车规级及工业级MCU设计厂中微半导体。

　　得益于快速增长的市场需求，华虹半导体还给出了今年一季度营收指引，预计营收在5.6亿美元左右，环比增长6%，毛利率在28%-29%区间。

　　银河证券电子行业分析师傅楚雄认为，晶圆代工行业进入壁垒较高，是技术、资本以及人才密集型行业。根据此前台积电的预测，2022年全球代工行业增速将接近20%，明显高于半导体行业整体增速，在产能紧张的背景下，2022Q1部分晶圆厂继续调涨代工价格，看好国内代工企业的投资机会。

　　（作者：张赛男,谢韫力 编辑：张星）