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据悉台积电(TSM)将在2026年前提高先进封装能力

时间： 2022-08-31 19:30:41 来源：互联网作者：佚名

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摘要：据媒体援引台积电(TSM)首席执行官魏建中的评论称，台积电计划在2022年提高其先进包装产能，将比2018年增加300%。该公司还预计，由于集成芯片技术的3D系统的商业化，到2026年，

　　据媒体援引台积电(TSM)首席执行官魏建中的评论称，台积电计划在2022年提高其先进包装产能，将比2018年增加300%。该公司还预计，由于集成芯片技术的3D系统的商业化，到2026年，产量将进一步增加。

关键词：

台积电

审核：yj127 编辑:yj127

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