中瓷电子的概念股是:光通信、第三代半导体、华为、氮化镓、毫米波雷达、深港通、元器件、汽车电子、5G、央企国资改革、中字头股票[查看全部]

中瓷电子所属板块是 上游行业：有色金属 ,当前行业：新材料 ,下级行业：非金属新材料[查看全部]

中瓷电子的子公司有:2个,分别是:河北博威集成电路有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司[查看全部]

中瓷电子的注册资金是:3.22亿元[查看全部]

①电子陶瓷外壳应用领域不断扩大 近年来，技术变革和更新应用很快，高端制造产品不断涌现，智能汽车、物 联网、无人机、数据中心等新兴领域发展十分迅速。电子陶瓷外壳作为半导体器 件的关键材料，在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用， 可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展。 在下游需求新增和持续增长的带动下，电子陶瓷外壳产品应用领域不断扩大。 ②电子陶瓷外壳将向高精度、小型化方向发展 由于技术的不断进步，电子产品迈向多功能、高端化和高附加值，对电子元 件的精度和可靠性要求越来越高。电子陶瓷外壳可以在微小空间里，实现高气密 性和高可靠性，从而为产品终端的小型化做出贡献。随着终端产品小型化、轻量 化、薄型化的快速发展，对电子陶瓷外壳的要求越来越高，这也必将引导电子陶 瓷外壳行业向高精度、高可靠性、小型化方向发展。 ③国内产品进口替代空间较大 由于技术、工艺壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，国内厂商生产的 大部分电子陶瓷外壳产品在技术、工艺、附加值方面较国外知名厂商落后较多， 因此全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领，我国主要提供 中低端电子陶瓷产品。在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅 速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，未来国内厂商 的市场占有率将进一步扩大。[查看全部]

每股资本公积金是:10.31元[查看全部]

中瓷电子公司 2024-03-31 财务报告，营业总收入54799.0万元，营业总收入同比增长率-6.63%，基本每股收益0.26元，每股净资产17.7113元，净资产收益率1.46%，净利润8257.37万元，净利润同比增长-4.38%。[查看全部]

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电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件、陶瓷材料的研发、生产及销售；技术咨询服务及进出口业务。[查看全部]

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，注册资本8000万元人民币。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。 　　公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。　　 　　公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。　　 　　在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。 在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 　　在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。[查看全部]