行业格局和趋势
　　（1）行业格局
　　公司秉行“5G与智联网”及“军民融合”一体两翼的发展战略。随着5G网络的发展，物联网发展态势活跃，市场空间进一步扩大。在这万亿市场里面，芯片、传感器、连接器、无线模块、大数据、PCB等都将是重点发展方向。在军改完成的背景下，军工行业景气度向好，随着军民融合深度发展，高端装备、关键元器件及材料、集成电路、电磁兼容、信息化建设等都将得到巨大发展。
　　（2）公司行业地位及竞争趋势
　　公司从成立之初至今，凭借自主创新，多项产品打破国外技术垄断，在细分领域取得了第一个研发突破、以及市场占有率第一的成果。公司天线射频PCB市场占有率全球第一、半柔射频线缆市场占有率全球第一。同时，公司是国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业，是国内少数几家掌握数据中心柜内柜外高速线缆、连接器及组件技术及方案的的企业，拥有国内唯一自主知识产权的5G板对板连接器，拥有业界唯一的25G工业级低成本可调谐光模块，且具备25G全系列解决方案。因此，公司是行业内为数不多的，在产品种类、方案和客户领域上具备综合优势的信号互联方案提供商。
　　同时，公司是国内首家提供“基于系统级电气互联”的电磁兼容性方案设计、以及方案内电磁兼容产品及服务的企业。
　　也是行业内为数不多的、在技术平台和经营领域均实现了“军民融合”的科技型企业。
　　随着5G商用及建设高峰期到来，相应领域的竞争将日趋激烈。随着通讯技术迭代的加快，以及国际贸易争端的影响，未来的竞争将对企业的创新研发提出更高的要求。公司在研发上的持续大量投入将逐步获得相应的竞争优势和市场回报。
　　（3）行业发展趋势对公司主营产品的影响
　　在通信领域，由于目前公司产品与方案已实现基础网络、光网络、IoT网络和5G网络的“四网同进”，因此，在行业发展趋势上，对公司整体影响较为正面。
　　目前无线网络方面，中国5G网络快速发展。这将给公司的主营产品，特别是高频高速连接器及组件，以及PCB等继续带来大量市场机会。海外市场目前以4G网络建设为主，公司将利用前期搭建的平台资源，更多的获取市场机会。宽带网络和光传输网络在接下来的几年内在全球会大规模建设，公司的光纤光缆，光模块、光电复合缆、高速率网线等产品的市场机会增大。此外物联网是公司一直重点关注的领域，公司相关的终端产品、模块、解决方案及运维平台等将逐步扩大销售收入。
　　在防务科工领域，国家对于国防信息化投入的不断加大，以及“军民融合”政策的持续落地，将对公司产品提供越来越大的市场空间和政策支持。
　　在新业务领域，新能源汽车、轨道交通和医疗领域的下一代技术，均对电磁兼容及屏蔽有较高要求，公司已有的解决方案和测试、仿真平台，将促进新业务领域的快速发展。
　　此外，针对通信领域、汽车电子和能源领域PCB市场的爆发式增长，公司快速整合资源，成立PCB产品事业部，在巩固全球第一天线射频PCB市场占有率的前提下，继续深挖优质客户潜力，并快速进行产能规模扩张、产品线结构优化和产品线技术升级，进一步做大做强金信诺PCB业务。