长川科技的注册资金是:6.27亿元[查看全部]
公司未来发展的展望 （一）行业格局与发展趋势 “十二五”以来集成电路产业已经上升为国家战略层面，集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。 2019年来受全球宏观经济承压、消费电子下游需求减弱等因素影响，国内外半导体市场销售额均出现了同比下滑。据SEMI数据，全球、中国市场单月销售额分别于2019年2月、4月跌至近两年最低点，此后均进入环比回升通道，截至2019年9月单月销售仍明显低于上年同期，但同比增速的下滑幅度已经有所企稳。未来将受益于5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等新一轮技术变革所带来的增量需求。 全球5G产业的高速发展将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是移动手机，都与之息息相关。直接受益于5G大规模商用的芯片包括存储芯片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等。 1）存储芯片：流量的增长是5G时代的特征之一，无论是服务器还是云，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要，移动终端10G内存+512G存储容量可能会成为主流配置。我们认为随着5G大规模商用进程的推进，2019下半年至2020年的季度存储需求量将会同比大幅增加。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位，中国大陆以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储芯片制造企业正在密集投资、奋起直追，并已取得产能和技术的阶段性突破。 2）计算芯片：服务器、核心网、基站等都需要计算芯片。除了少数服务器芯片我国有一定的产品和技术积累，绝大部分计算芯片基本上是美国企业引领世界。 3）智能手机芯片：移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等厂商都在研发自己的旗舰机芯片。 此外，未来5G的影响将远远超出技术产业的范围而影响到社会各个层面，催生新的应用场景，推动新的经济活动，进而对全球范围的各类芯片需求产生更加广泛、普遍的拉动和刺激，进而带动半导体设备需求进入新的成长期。 （二）公司未来发展战略 根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。根据行业内各公司公开资料，国内华峰测控的产品线仅覆盖测试机，日本爱德万和美国泰瑞达的主流产品为测试机，日本爱德万还拥有部分分选机；美国科休的产品线涵盖分选机和部分测试机，日本东电致力于探针台产品。在成功研制数字测试机和探针台后，公司产品覆盖了测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。 公司在深入研究集成电路装备业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势的基础上，制定了“市场指导研发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体发展模式： 1、产品深度方向。发挥现有核心技术优势，不断探索产品技术深度，力求将产品做精、做专，不断提高产品的市场竞争力； 2、产品线宽度方向。通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点； 3、市场开拓方向。不断提升公司研发水平、产品品质，加强公司品牌建设，从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。 （三）实现上述发展目标拟采取的措施（该措施不构成公司对投资者的业绩承诺，请投资者保持足够风险意识）为实现公司的未来发展战略，进一步提升可持续发展能力和核心竞争力，公司将采取以下几个主要措施： 1、重点研发方向 存储器测试领域，爱德万存储器测试机全球市场占有率达到59.5%，剩余市场份额由美韩企业占领； 射频电路测试领域，随着5G及射频技术的发展，RF芯片测试自动化量产需求将极为迫切，目前RF测试技术几乎全部掌握在美、日手中，国内相关技术还处于空白； 探针台领域，随着半导体工艺尺寸越来越小，对于晶圆外观检测和电性能测试的准确率和检测速率提出了更高的要求，三温探针台作为未来发展方向，主要由TEL、TSK、OPUS等日韩企业占领，STI在AOI领域有着极强的技术积累，可形成良好的技术协同； 5G通[查看全部]
每股资本公积金是:2.20元[查看全部]
长川科技所属板块是 上游行业：机械设备 ,当前行业：专用设备 ,下级行业：其它专用机械[查看全部]
长川科技公司 2024-03-31 财务报告，营业总收入55938.73万元，营业总收入同比增长率74.81%，基本每股收益0.01元，每股净资产4.6313元，净资产收益率14.11%，净利润407.52万元，净利润同比增长107.12%。[查看全部]
以公司总股本14909.4378万股为基数,每10股转增9.000846股并派发现金红利1.000094元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税)[查看全部]
数据未公布或收集整理中[查看全部]
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【长川科技（300604） 今日主力资金流向，资金净注入257.75万元，今日超大单净流入0.00万元，大单净流入257.75万元.3日资金总流向196.99万，5日资金总流向56.08万。】[查看全部]
2023-06-30[查看全部]
2023-06-29[查看全部]
长川科技上市时间为：2017-04-17[查看全部]
国家集成电路产业投资基金股份有限公司、招商银行股份有限公司-东方红睿泽三年定期开放灵活配置混合型证券投资基金、国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、中国建设银行股份有限公司-银华集成电路混合型证券投资基金、中国农业银行股份有限公司-东方人工智能主题混合型证券投资基金[查看全部]
长川科技的概念股是:国家大基金持股、数字经济、深港通、芯片、半导体、集成电路[查看全部]
长川科技的子公司有:9个,分别是:杭州长新投资管理有限公司、杭州长川智能制造有限公司、杭州长奕科技有限公司、长川科技(内江)有限公司、长川科技(苏州)有限公司、长川日本株式会社、杭州长川人进出口有限公司、常州长川科技有限公司、长川科技(香港)有限公司[查看全部]
