铜峰电子的注册资金是:6.22亿元[查看全部]

行业格局和趋势
　　目前，我国的电容器薄膜行业市场充分竞争，同质化生产线投产较多，中低端市场竞争十分激烈。随着国家在智能电网建设、电气化铁路建设和新能源（光伏，风能，汽车）等方面的持续加大投入，以及消费类电子产品的加速更新换代，电容薄膜行业发展将从过去的产能扩张加速向产品品质及差异化转变，超薄、耐高温、长寿命是行业发展主流方向。未来新能源汽车、电力系统、轨道交通等行业仍将保持增长态势，并将带动相关电容器件及薄膜材料市场的发展。
　　针对行业竞争格局和发展趋势，在电容器板块方面，公司将继续做大做强消费类电容，坚持规模化、成本领先的发展道路。主要产品交流电容器近年来由于受到贸易战及家电变频化趋势的影响，盈利压力较大，公司将加快新产品研发和新市场领域开拓，积极进行转型；电力电子电容近年发展较好，公司将继续坚持高质量、产品领先、进口替代的发展战略，以研发与品质制胜，进一步扩大市场规模。薄膜板块方面，公司将加强质量管理管理和大客户培育，进一步提高生产质量标准，强化现场管理，以精益化方法促进薄膜品质的稳定和成本控制，加快技术研发，努力提高产品附加值和市场竞争力。
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每股资本公积金是:1.35元[查看全部]

铜峰电子所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：半导体及元件 ,下级行业：被动元件[查看全部]

铜峰电子公司 2023-06-30 财务报告，营业总收入53693.88万元，营业总收入同比增长率3.38%，基本每股收益0.0758元，每股净资产2.2449元，净资产收益率3.43%，净利润4275.22万元，净利润同比增长8.09%。[查看全部]

以公司总股本56436.9565万股为基数,每10股派发现金红利0.10元(含税;扣税后,每10股派发现金红利0.095元)[查看全部]

http://www.tong-feng.com [查看全部]

电工薄膜、金属化膜、电容器、聚丙烯再生粒子、电力节能装置、电子材料、元器件的生产、研究、开发、销售及科技成果转让;化工产品、日用或精细化工产品、金属材料及制品、机械设备、电子产品、家用电器、包装材料、塑料膜（绝缘材料）、建材生产、销售及加工服务。建筑智能化系统集成，安全防范系统工程的设计、施工与维护，计算机系统集成及信息技术服务。 [查看全部]

安徽铜峰电子股份有限公司是经安徽省人民政府皖府股字(1996)008号批准证书批准设立,由安徽铜峰电子(集团)公司、铜陵市国有资产运营中心、中国新时代控股(集团)公司、中国电子进出口安徽公司、铜陵市电子物资器材公司共同发起设立。2000年5月12日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2000]54号文批准,本公司通过上海证券交易所向社会公开发行人民币普通股4,000万股,并于2000年6月9日上市交易。 [查看全部]

【铜峰电子（600237） 今日主力资金流向，资金净注入26.19万元，今日超大单净流入248.25万元，大单净流入-222.06万元.3日资金总流向-233.68万，5日资金总流向-1500.13万。】[查看全部]

2014-06-27[查看全部]

2014-06-26[查看全部]

铜峰电子上市时间为：2000-06-09[查看全部]

兴业银行股份有限公司-融通鑫新成长混合型证券投资基金[查看全部]

铜峰电子的概念股是:融资融券、蓝宝石、元器件、柔性直流输电、新材料、金改[查看全部]

铜峰电子的子公司有:7个,分别是:安徽铜爱电子材料有限公司、安徽铜峰世贸进出口有限公司、安徽峰成电子有限公司、铜陵市铜峰光电科技有限公司、铜陵市三科电子有限责任公司、铜陵市峰华电子有限公司、温州铜峰电子材料有限公司[查看全部]