主营介绍
主营业务： 集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。 |
产品类型： 集成电路、分立器件、BUMP、晶圆级封装、芯片、测试 |
产品名称： 集成电路 、 分立器件 、 BUMP 、 晶圆级封装 、 芯片 、 测试 |
经营范围： 生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置,经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种商品除外),开展本企业进料加工和"三来一补"业务。 |
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