晶晨股份所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：其他电子 ,下级行业：其他电子[查看全部]

晶晨股份的子公司有:15个,分别是:Amlogic Co.,Limited、上海晶旻企业管理中心(有限合伙)、晶其半导体(上海)有限公司、Amlogic (CA) Co.,Inc.、晶晨半导体(深圳)有限公司、上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙)、晶晨芯半导体(成都)有限公司、晶晨半导体科技(北京)有限公司、晶晨半导体(西安)有限公司、晶晨半导体(南京)有限公司、合肥晶晨芯半导体有限公司、Amlogic Korea Limited、Amlogic, LLC、Amlogic Singapore Private Limited、晶玟半导体(上海)有限公司[查看全部]

晶晨股份的注册资金是:4.18亿元[查看全部]

公司凭借在音视频芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术，形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品，并在行业内采用先进的12纳米技术制造工艺，科技创新能力突出。 　　未来，公司将基于自身在多媒体智能终端SoC芯片领域深厚的技术沉淀，持续巩固智能机顶盒和智能电视芯片的技术创新能力和市场优势，融合人工智能的创新技术推出引领业界的新产品和全系统解决方案，在积极布局的新领域持续加大研发投入，推动AI音视频系统终端的纵深发展。 　　1、公司总体发展战略 　　未来公司将进一步对现有产品线领域及已积极布局的新产品线领域的新产品、新技术进行深度挖掘，不断满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需求，并持续强化自身产品的设计开发能力。公司将根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供高集成、高性能、高安全性的芯片产品，持续提升双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将持续通过技术研发中心的建设，加强对上述领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术研发优势，增强公司的市场竞争力。 　　2、未来三年的发展目标 　　根据上述发展战略，公司制定以下发展目标：首先，公司将不断完善升级智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端产品等芯片产品，进一步加强与下游知名智能终端设备整机制造厂商及品牌商、三大电信运营商的合作，继续提升公司智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端产品等芯片产品的市场占有率；其次，公司将以智慧互联、汽车电子的蓬勃快速发展为契机，对积极布局的智能影像、无线连接及汽车电子等新市场的芯片产品进行研究、开发，加快核心技术转化能力，开拓新的利润增长点；最后，公司将提升技术研发水平，强化技术创新能力，创造新的产品增长点，进一步提高公司的市场竞争力，巩固公司在行业中的领先地位。[查看全部]

每股资本公积金是:6.54元[查看全部]

晶晨股份公司 2023-12-31 财务报告，营业总收入537094.4万元，营业总收入同比增长率-3.14%，基本每股收益1.2元，每股净资产13.0896元，净资产收益率9.41%，净利润49803.61万元，净利润同比增长-31.46%。[查看全部]

www.amlogic.com[查看全部]

晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务是多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售；公司研发的芯片产品主要包括多媒体智能终端应用处理器芯片和其他[查看全部]

晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。 晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。 晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷，目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区，是全球最大的智能芯片供应商之一。 [查看全部]

晶晨股份上市时间为：2019-08-08[查看全部]