（一）核心竞争力分析　　1、优秀的研发能力和深厚的技术积累　　公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术，使公司得以在巩固EEPROM等领域市场地位的同时向音频功放芯片、微特电机驱动芯片等混合信号类产品领域进行拓展。截至2019年12月31日，公司拥有境内发明专利28项、实用新型专利16项、美国专利5项、集成电路布图设计登记证书44项、软件著作权1项，目前正在申请的境内发明专利20项，建立起了完整的自主知识产权体系。公司通过持续的自主创新和技术研发，在EEPROM芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基于较强的技术实力和创新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，抢先进行技术升级和设计改进，持续优化芯片面积，显著降低芯片成本，持续抢占高性价比新产品的先发优势，极大地提升了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈利能力。此外，公司在音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等领域也进行了丰富的技术积累。　　公司凭借高效的研发能力和持续的技术积累，较早实现了多项行业领先技术产品的量产，并通过设计优化和技术创新，持续提升产品性能、缩小芯片面积，始终保持产品竞争力并不断实现进口替代。同时公司借助较强的模拟及混合信号研发能力和技术水平，得以更高效地进行技术转化及音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品的研发与新市场的拓展，持续提升公司的整体竞争力和盈利能力。　　2、遍布全球的优质终端客户资源　　公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。　　借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。　　3、丰富的产业链协同经验　　公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备，主要包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等。其中，中芯国际为国内规模最大、技术最先进的晶圆制造厂，具有国内领先的EEPROM产品工艺平台；江阴长电为国内领先的WLCSP封装测试厂，在智能手机摄像头EEPROM封装领域优势突出；日月光半导体为全球规模最大的封装测试厂。　　经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。2019年，公司已实现年稳定生产22亿颗芯片的供应链能力。　　此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面，公司与中芯国际等供应商在汽车级EEPROM工艺和1.01μm2EEPROM存储单元等领域进行合作，推动供应商工艺提升，并可以在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。在下游产业链方面，公司与澜起科技等企业在DDR5EEPROM产品等领域进行合作研发，及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。　　4、完善的质量管理体系　　公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应用厂商的严苛要求，EEPROM产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，并曾经第三方机构审核符合更高要求的ISO/TS16949车载产品质量管理体系标准。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。　　通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。2017年度、2018年度及2019年度，公司主要产品销量合计分别为10.54亿颗、15.70亿颗及22.42亿颗，产品在客户端的失效率分别为0.28DPPM、0.30DPPM及0.26DPPM，远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求，在客户端建立了良好的品质信誉。　　5、优异的品牌知名度　　公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品，公司所获其他荣誉包括2014年大中华IC设计成就奖（年度最佳功率器件与驱动IC）、2016年大中华IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器IC）、2017年大中华IC设计成就奖（年度最佳RF/无线IC）、2018年大中华IC设计成就奖（五大中国最具潜力IC设计公司）、2019年大中华IC设计成就奖（五大中国创新IC设计公司）、浦东新区高成长性总部、2011年ENDChina创新奖优秀产品、2016年上海市专利工作试点企业、上海市认定企业技术中心等。　　6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队　　公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截至2019年12月31日，公司共有研发人员64人，占员工总数的42.67%，研发人员平均拥有8年以上的专业经验，研发团队核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，包括美国密歇根州立大学、美国犹他大学、中国科学技术大学和复旦大学等；并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，如MarvellSemiconductorInc.、NationalSemiconductorCorp.、摩托罗拉、Spansion,LLC.、AnristuCompany、PortalPlayer等，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。　　公司的生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。

　　（一）尚未盈利的风险　　（二）业绩大幅下滑或亏损的风险　　（三）核心竞争力风险　　1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险　　集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。　　2、技术升级迭代风险　　集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。　　3、研发失败风险　　集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响。　　4、人才流失风险　　集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。　　（四）经营风险　　1、原材料供应及委外加工风险　　公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。　　2、业务推广情况影响公司销售的风险　　根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响。　　3、产品价格下降的风险　　由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来存在进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。　　（五）行业风险　　公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。　　此外，公司产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。目前在政府对集成电路行业的政策支持下，集成电路设计行业处于快速发展时期，如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，或者集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制集成电路设计行业的发展速度，对公司的业务发展造成不利影响。　　（六）宏观环境风险　　1、“新型冠状病毒肺炎”疫情影响公司业务发展的风险　　2020年1月以来，国内外爆发“新型冠状病毒肺炎”疫情，限制并缩减了经济社会活动，市场需求处于短期紧缩状态。如果未来疫情持续或影响范围进一步扩大，宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对公司产品需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。　　2、贸易摩擦的风险　　2017年度、2018年度及2019年度，公司境外销售收入分别为16,159.29万元、20,367.97万元及22,951.91万元，占营业收入的比例分别为46.99%、47.13%及44.71%，公司中国大陆以外的销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。未来如果公司出口的国家或地区与中国发生贸易摩擦，针对公司主要产品实施进口政策、关税及其他方面的贸易保护措施，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。　　（七）存托凭证相关风险　　（八）其他重大风险