沪硅产业的概念股是:中芯国际、国家大基金持股、业绩预亏、芯片、集成电路、沪港通、半导体[查看全部]

    沪硅产业所属板块是 上游行业:电子 ,当前行业:半导体及元件 ,下级行业:半导体材料[查看全部]

    沪硅产业的子公司有:9个,分别是:上海新昇半导体科技有限公司、上海新傲科技股份有限公司、NSIG Europe Holding S.A.R.L.、上海新硅聚合半导体有限公司、上海新智元电子科技有限公司、NSIG Wind S.A.R.L.、上海拓硅半导体科技有限公司、上海硅欧投资有限公司、保硅(上海)半导体科技有限公司[查看全部]

    沪硅产业的注册资金是:27.47亿元[查看全部]

    (1)制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求 制程亦称为节点或特征线宽,即晶体管栅极宽度的尺寸,用来衡量半导体芯 片制造的工艺水准。遵循摩尔定律,半导体芯片的制程已经从上世纪 70 年代的 1μm、0.35μm、0.13μm 逐渐发展至当前的 90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、 10nm、7nm。随着制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的 容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中,需要更加严格地控制硅片表 面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技 术指标,这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。根据 Gartner 预测,2016 至 2022 年,全球芯片制造产能中,预计 20nm 及以 下制程占比 12%,32/28nm 至 90nm 占比 41%,0.13μm 及以上的微米级制程占比 47%。目前,90nm 及以下的制程主要使用 300mm 半导体硅片,90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片。公司目前生产的 300mm 半导体硅片产 品最小可用于 40-28nm 及以上制程的半导体芯片制造,公司正在研发可用于 20- 14nm 制程的 300mm 半导体硅片。 (2)未来几年,300mm 仍将是半导体硅片的主流品种 随着半导体制程的不断缩小,芯片生产的工艺愈加复杂,生产成本不断提高, 成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大,对于技术和设 备的要求越高,半导体硅片的尺寸每进步一代,生产工艺的难度亦随之提升。 (3)半导体硅片市场将继续保持较高的集中度 半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、人才壁垒高,并且与宏观经济 关联性较强,半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力,预计未来半导 体硅片市场仍将保持较高的集中度。 (4)中国大陆半导体硅片行业快速发展 近年来,中国政府高度重视半导体行业,制定了一系列政策推动中国大陆半 导体行业的发展。2014 年,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》, 纲要指出:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国 家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产 业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展,对转变经济发 展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。到 2020 年,中国集 成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%。 到 2030 年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。 近年来,在中国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下,中国 大陆的半导体产业快速发展,产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进 步,但相对而言,半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。目前,我国 半导体硅片市场仍主要依赖于进口,我国企业具有很大的进口替代空间。受益于 产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国 大陆的转移,预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将继续提升,将以高于全球 半导体硅片市场的增速发展,市场份额占比也将持续扩大。[查看全部]

    每股资本公积金是:2.56元[查看全部]

    沪硅产业公司 2024-03-31 财务报告,营业总收入72480.31万元,营业总收入同比增长率-9.74%,基本每股收益-0.072元,每股净资产4.8404元,净资产收益率-1.39%,净利润-19771.9万元,净利润同比增长-288.69%。[查看全部]

    硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】[查看全部]

    公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。 [查看全部]

    沪硅产业上市时间为:2020-04-20[查看全部]

    时价预警

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    • 江恩支撑:13.06
    • 江恩阻力:14.48
    • 时间窗口:2024-05-15

    数据来自赢家江恩软件

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