合肥颀中科技股份有限公司公司简介
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| 股票代码： | 688352 |  |
| 股票简称： | 颀中科技 | |
| 公司名称： | 合肥颀中科技股份有限公司 | |
| 公司英文名称： | Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. | |
| 公司简史： | 颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 |
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| 注册地址： | 合肥市新站区综合保税区内 | |
| 办公地址： | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区凤里街166号 | |
| 所属区域： | 江苏省 | |
| 所属行业： | ||
| 公司网址： | www.chipmore.com.cn | |
| 电子邮箱： | irsm@chipmore.com.cn | |
| 上市日期： | 2023-04-20 | |
| 招股日期： | ||
| 发行量： | 20000 | |
| 发行价： | 12.10元 | |
| 首日发行价： | 16.30元 | |
| 上市推荐人： | 中信建投证券股份有限公司 | |
| 主承销商： | 中信建投证券股份有限公司 | |
| 会计事务所： | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 法人代表： | 张莹 | |
| 董事长： | 张莹 | |
| 董秘： | 余成强 | |
| 证券代表： | ||
| 电话： | 0512-88185678 | |
| 传真： | 0512-62531071 | |
| 主营范围： | 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |
| 公司产品： | ||
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