主营介绍
主营业务: 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
产品类型: 显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务。 |
产品名称: GoldBumping 、CP 、COG/COP 、COF 、凸块制造 、DPS |
经营范围: 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
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颀中科技2023实现营收超16亿元 拟向全体股东每10股派1元
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颀中科技年报终端应用推进先进封装需求爆发 营收、净利逆市双增
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下游AMOLED市场“淡季不淡” 颀中科技一季度净利增1.5倍
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