东吴证券--通富微电：受益国产替代和大客户市占率提升 Q2业绩创历史新高

　　【研究报告内容摘要】

　　公告:公司发布2020年半年度业绩预告,2020年H1公司归母净利润1-1.3亿元,其中,2020年Q2归母净利润1.12-1.42亿元,同比大幅扭亏为盈。投资要点n受益于国产替代和大客户份额提升,2020年Q2业绩创历史新高:公司2020年H1实现归母净利润1-1.3亿元,同比大幅扭亏为盈,2020年Q2归母净利润1.12-1.42亿元,创单季度业绩历史新高。主要得益于公司积极响应半导体封测的国产替代需求,客户订单同比大幅上升,同时,公司大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率,公司整体销售较去年同期增长,盈利能力稳步提升。n技术领先优势凸显,积聚全球优质客户资源:公司先进封装业务占比超70%,并大力投入7nm高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,中高端封测技术水平和生产规模优势凸显,目前已成为全球第六大、全国第二大封测厂。公司承接AMD约90%的CPU封测业务,是AMD的核心封测厂,目前,双方合作期限延长至5年,合作范围在现有封测基础上,增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节,同时,7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进,产品附加值进一步提升,未来AMD在高性能处理器市场的加速崛起将为公司贡献可观的业绩增量。此外,公司还积累了MTK、ST、TI、NXP等众多优质客户资源,全球半导体企业前20强中半数以上均为公司客户,随着相关封测技术市场拓展的稳步推进,公司有望持续提升在全球封测市场的份额。n先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程:受益于5G、新基建等应用的推动,封测市场规模不断扩大,国产替代需求持续提升。公司凭借多年的封测技术积累和持续的研发投入,率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术,实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装、BGA基板设计等产品的产业化,并且已完成SiC/GaN、IPM、Clip、Fan-out等技术的研发工作,在先进封测技术领域不断突破,同时,公司与众多本土知名半导体企业展开密切合作,订单规模持续提升,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。n盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元,同比增长33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年归母净利润为4.51、8.21、10.14亿,同比增长2255.4%、82.1%、23.5%,实现EPS为0.39、0.71、0.88元,对应PE为80、44、35倍。通富微电（002156）未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。n风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。