汇成股份拟斥资10亿扩建先进封测产能 先期投资6亿聚焦车载显示芯片

　　（原标题：汇成股份拟斥资10亿扩建先进封测产能 先期投资6亿聚焦车载显示芯片）

　　汇成股份(688403)拟进一步扩充封测产能。

　　9月8日晚间，汇成股份发布公告，拟与合肥市新站高新区管委会达成项目投资合作协议，在当地分阶段投建汇成二期项目，其中第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并将产线工艺延伸至车载芯片封装测试等领域，后续投资将视一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。按照计划，在项目第一阶段，汇成股份将先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

　　本次项目选址汇成一期项目地块东侧，紧邻现有生产经营办公场地，占地57亩，预计在土地出让合同签订日起18个月内建成，在约定的竣工时间起36个月达产。项目投产后，工业项目累计投资不低于400万元/亩。项目第一阶段达产后，亩均税收不低于30万元/年。

　　据介绍，先行投建的车载显示芯片项目主要聚焦市场空间较大的车载显示市场，建设内容包括车载显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试、覆晶封装生产线。汇成股份表示，合肥市正大力推进集成电路、新能源汽车产业集群发展，本次项目建设有利于进一步完善公司在形式驱动芯片领域的产业布局，扩大集成电力路封测生产规模。

　　作为集成电路现金封测服务商，汇成股份主要聚焦LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域，主营前段金凸块制造，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等显示驱动芯片设计企业，所封测芯片主要应用于京东方、友达光电等知名厂商面板。

　　今年上半年，显示驱动芯片领域市场呈现出触底反弹态势。3月份以来，伴随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求复苏，显示驱动芯片市场回暖，带动封测需求提升。二季度单季，汇成股份实现营收3.16亿元，环比增长30.84%；净利润为5574.11万元，环比提升111.93%，创单季营收及净利历史新高。上半年，公司营收同比增长20.6%至5.57亿元，但受一季度业绩降幅较大及产能扩充推升成本影响，上半年净利润为8204.27万元，同比下滑11.31%。

　　在近日的投资者调研活动中，汇成股份表示公司订单能见度一般2-3个月左右，在手订单饱和度较高。与二季度相比，三季度稼动率水平目前依旧维持在相对较高水平，预计四季度仍将维持高位。

　　伴随着市场需求的回暖，汇成股份的产能投建及释放速度也在提速。截至半年度末，公司首发募投项目12寸显示驱动芯片封测扩能项目投资进度已达89.21%；今年6月，汇成股份启动可转债发行工作，拟募资不超过12亿元，拟在合肥、扬州两地投建12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，聚焦OLED等新型显示领域。

　　在汇成股份看来，当前显示驱动芯片市场已呈现结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片出货量及渗透率快速提升，相较于LCD制程更先进、工艺难度更大，有望成为未来增量市场。而在汇成股份的扩产计划中，大多聚焦高阶测试平台等设备产能，有助于导入OLED产品订单。今年上半年，汇成股份OLED产品占比超过10%，预计下半年内随着相关设备进机有望进一步提升。