京东方董事长陈炎顺：聚焦智慧物联 未来将在全国规划10-15家创新中心

　　11月18日，以“芯屏气/器和 智慧领航”为主题的京东方全球创新伙伴大会·2020（BOE IPC·2020）在京东方技术创新中心盛大开幕。

　　会上，BOE（京东方）在技术创新中心全面展示了柔性AMOLED、Mini/Micro LED、55英寸4K QLED等全球领先的显示技术，以及智慧园区、智慧港区、智慧教育、智慧零售、智慧急救、工业互联网等解决方案，通过计算机视觉、机器学习、人机交互、图像增强和视频融合的软件技术赋能产品及场景，为人们智慧生活带来无穷的想象空间。同时，BOE（京东方）还举办了端口器件论坛、智慧系统创新论坛、智慧医工论坛、工业互联网论坛，围绕“创新显示”、“物联网场景赋能”、“产业数字化”、“人工智能”、“健康管理”等重要议题展开，共同探讨物联网各细分领域的技术、产品和应用。

　　据悉，京东方将自己定位为“一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司”，通过持续深耕端口器件领域，使能伙伴；同时将技术软硬融合，聚焦应用场景，协同合作伙伴，构建面向物联生态的赋能平台。

　　BOE（京东方）董事长陈炎顺在“芯屏气/器和 共建物联生态”主题演讲中指出，端口器件是物联时代数据产生和呈现的核心载体，而智慧物联联通数据、构建平台，打造融合应用场景的生态价值链。BOE（京东方）多年来发展探索的，正是如何在端口器件领域让数据“易于产生 更好地呈现”；在智慧物联领域实现软硬融合、系统整合，与伙伴们共建生态，让数据创造价值。

　　作为全球创新型物联网企业，BOE（京东方）持续将显示产业资源和专业能力与物联网产业深度融合，打造软硬融合、系统整合的产品和解决方案，赋能物联网千千万万细分应用场景。

　　陈炎顺更于会上分享了京东方关于智慧系统创新事业的规划：京东方所聚焦的智慧金融、智慧零售、智慧医工、工业互联网、智慧车联和智慧城市公共服务是当前国内物联网支出领域的主要行业，这6个领域的支出合计占比接近总支出的70%，有着不可估量的市场潜力。根据IDC的测算，这些领域在未来5年的国内市场规模将达到5000亿美元。

　　“鉴于此，我们未来将在全国规划10-15家创新中心，通过在创新中心中建设5大平台，着重发力6大细分市场，联合开发软硬融合技术，结合产业链投资基金、平台创新投资基金，围绕着创新中心，打造一个开放生态，形成企业间、伙伴间、产品间、场景间的全新合作共赢模式。” 陈炎顺如是说。