寒武纪正在稳步推进研发和产品输出

　　若说起芯片行业普遍的特点，大家首先浮现在脑海中的可能就是技术雄厚，其实，还有值得容易忽略的一点，那就是成本前置、收益后置。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋就曾说过：“其成本之高，难以想象。”

　　必须在研发方面保持稳定投入，只有付出更多，才有可能将成本转化为技术和产品。当然这个转化还需要通过人才来保证。概括来说，持续的研发投入再加上高精尖的人才，才能保证高新科技公司的发展壮大。

　　以今年登陆科创板的【寒武纪(688256)、股吧】为例，其财报数据表明，2020年上半年，寒武纪研发投入为27739.22万元，同比增长109.06%，占营业收入的比例为318.10%，对比上年度末增加182.69个百分点。再纵向回顾以往，作为一家科创属性明显的硬科技公司，寒武纪在研发上的投入可谓不遗余力。2017~2020年上半年，寒武纪研发投入占营业收入的比例分别为380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。

　　再看人才和团队方面，寒武纪的核心研发人员中，有不少人拥有高学历或毕业于科研院所，在680名研发人员中，硕士及以上的人员占比超过60%。此外，骨干团队中的多名成员均有着多年的半导体行业从业经验。这种学术与产业融合的配置，可以让团队更好的发挥出1+1>2的优势，特别是在产品输出上。

　　同时，上市对于人才的吸纳还是很有影响力的。上市对于一家公司来说，可以很好的建立起股权激励通道，进而吸引更多优秀的人才加盟，有利于夯实技术壁垒，进而巩固公司的科技实力。相信寒武纪的上市可以保证人才方面的延续，会起到很好的积极作用。

　　基于以上，寒武纪拥有着寒武纪远远于行业发展速度。成立四年来，已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

　　除了在产品更新速度和技术迭代研发能力上拥有一定优势，在设计能力和工艺上，寒武纪也不容小觑。

　　在寒武纪的招股说明书公布之时，有媒体称寒武纪思元290可以被称为彩蛋。因为思元290不仅使用台积电（TSMC）7nm制程工艺，采用HBM2内存，其封装尺寸达也到了60mm×60mm。在业内，能够达成此种设计工艺、且可生产成品的公司，是十分少见的。

　　在财报中，寒武纪称，这款面向人工智能训练市场的思元290芯片已处于内部测试阶段，该芯片“采用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务”。财报中还表示，寒武纪将在充分和完备的测试后将思元290芯片投入商用。

　　由此可见，寒武纪正在稳步推进研发和产品的输出，高额投入是基础，技术实力是保障，故而确保产品的市场竞争力。

　　目前，寒武纪已经实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖，同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，实现其“云边端一体、端云融合”的发展战略。

　　这种战略背后，一方面是因为终端、云端、边缘端都有着较为广阔的市场成长空间，另一方面有助于寒武纪构建多元化的收入结构，从而降低大客户依赖和流失所带来的风险。就今年上半年来说，2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年得以规模化应用，营收实现0的突破，贡献了997.51万元的收入，而基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长。这是一种很好的信号，寒武纪正在从前期布局走向收获阶段。