保隆科技与黑芝麻智能在上海车展签约战略合作

　　4月20日，【保隆科技(603197)、股吧】（603197）与黑芝麻（000716）智能科技有限公司（下称“黑芝麻智能”）在第19届上海国际车展签署了战略合作协议。

　　保隆科技与黑芝麻智能将发挥双方在汽车零部件供应领域和智能驾驶领域的人工智能芯片研发的各自优势，致力于国产智能驾驶芯片技术与应用领域的专业合作，推动黑芝麻智能的芯片产品市场推广和产业化应用，同时为保隆科技建立自主可控的产业供应链体系、打造具有竞争力的产品提供有力的支持。

　　保隆科技CEO张祖秋和黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红代表双方签署战略协议，目的在于推动黑芝麻智能国产芯片产品在汽车市场实现突破，获取智能驾驶芯片的市场推广和产业化应用的更多成功案例，同时也为保隆科技建立自主可控的产业供应链体系、向市场提供具有竞争力的产品提供有力的支持。

　　关于保隆科技

　　上海保隆汽车科技股份有限公司（简称保隆科技，股票代码：603197.SH）成立于1997年，总部位于上海市松江区，致力于汽车零部件的研发、生产与销售，主要产品有汽车轮胎压力监测系统（TPMS）、汽车金属管件、气门嘴、平衡块、主动悬架系统、传感器和高级辅助驾驶系统（ADAS）等。公司在上海、安徽宁国、安徽合肥、湖北武汉和美国、德国、 波兰、匈牙利、奥地利等地有生产基地或研发销售中心，全球员工超过4200人。公司先后获得国家认定企业技术中心、国家级知识产权示范企业、大众汽车A级供应商、福特汽车Q1供应商等荣誉和资质。

　　关于黑芝麻智能

　　黑芝麻智能科技有限公司是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心，在成都、深圳、武汉、重庆、新加坡均设办事处，目前有近400名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。