道通科技：7月3日融资净偿还619.27万元 环比增加100.62%

　　道通科技融资融券数据显示，7月3日融资买入502.63万元，融资偿还1121.90万元，融资净偿还619.27万元，当前融资余额为5818.02万元。

　　融券方面，融券卖出4.50万股，融券偿还5.23万股，融券净偿还7261.00股，当前融券余量为60.03万股。

　　综合来看，道通科技7月3日融资融券余额较昨日减少728.38万元至9012.01万元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。