道通科技：9月22日融资净买入73.45万元 环比减少82.97%
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作者：佚名
摘要： 道通科技融资融券数据显示，9月22日融资买入604.27万元，融资偿还530.82万元，融资净买入73.45万元，当前融资余额为1.86亿元。
道通科技融资融券数据显示，9月22日融资买入604.27万元，融资偿还530.82万元，融资净买入73.45万元，当前融资余额为1.86亿元。
融券方面，融券卖出3.13万股，融券偿还2.20万股，融券净卖出9299.00股，当前融券余量为114.52万股。
综合来看，道通科技9月22日融资融券余额较昨日减少49.30万元至2.69亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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