宏和科技:公司近期在高频高速材料领域、低介电材料领域、IC封装基板领域以及工业应用领域内持续研发
摘要: 公司近期在高频高速材料领域、低介电材料领域、IC封装基板领域以及工业应用领域内持续研发,这些特殊材料主要是应用在基站、服务器、智能手机、可穿戴设备等终端产品中,谢谢!
11月23日讯,有投资者向宏和科技(603256)提问, 尊敬的董秘,您好!贵公司主营薄/超薄/极薄型电子布。请问贵公司在布局特殊材料电子布领域有哪些产品,特殊材料电子布相对应适应哪些领域产品。
公司回答表示,非常感谢您对公司的支持和关注!公司近期在高频高速材料领域、低介电材料领域、IC封装基板领域以及工业应用领域内持续研发,这些特殊材料主要是应用在基站、服务器、智能手机、可穿戴设备等终端产品中,谢谢!
宏和科技