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利扬芯片：3月4日融资净偿还716.80万元上一交易日净偿还68.91万元

时间： 2021-03-08 09:38:02 来源：互联网作者：佚名

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摘要：利扬芯片融资融券数据显示，3月4日融资买入232.39万元，融资偿还949.20万元，融资净偿还716.80万元，当前融资余额为7789.19万元。

　　利扬芯片融资融券数据显示，3月4日融资买入232.39万元，融资偿还949.20万元，融资净偿还716.80万元，当前融资余额为7789.19万元。

　　融券方面，融券卖出1.99万股，融券偿还4.21万股，融券净偿还2.22万股，当前融券余量为34.35万股。

　　综合来看，利扬芯片3月4日融资融券余额较昨日减少855.65万元至9099.71万元。

关键词：

利扬芯片,融资

审核：yj163 编辑:yj163

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