当虹科技:5月13日融资净偿还8.08万元 上一交易日净偿还14.42万元
摘要: 当虹科技融资融券数据显示,5月13日融资买入30.39万元,融资偿还38.47万元,融资净偿还8.08万元,当前融资余额为5384.30万元。
当虹科技融资融券数据显示,5月13日融资买入30.39万元,融资偿还38.47万元,融资净偿还8.08万元,当前融资余额为5384.30万元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还500.00股,融券净偿还500.00股,当前融券余量为40.29万股。
综合来看,当虹科技5月13日融资融券余额较昨日减少4.15万元至7739.90万元。
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