当虹科技:融资净买入55.87万元,融资余额2.25亿元(02-10)
摘要: 当虹科技融资融券信息显示,2022年2月10日融资净买入55.87万元;融资余额2.25亿元,较前一日增加0.25%
当虹科技融资融券信息显示,2022年2月10日融资净买入55.87万元;融资余额2.25亿元,较前一日增加0.25%
融资方面,当日融资买入714.97万元,融资偿还659.1万元,融资净买入55.87万元。融券方面,融券卖出3.67万股,融券偿还2.19万股,融券余量38.84万股,融券余额2407.23万元。融资融券余额合计2.49亿元。
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