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当虹科技：4月22日融资净偿还637.19万元上一交易日净买入21.30万元

时间： 2022-04-25 08:53:52 来源：互联网作者：佚名

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摘要：

　　当虹科技融资融券数据显示，4月22日融资买入241.45万元，融资偿还878.65万元，融资净偿还637.19万元，当前融资余额为1.49亿元。

　　融券方面，融券卖出4630.00股，融券偿还1.55万股，融券净偿还1.09万股，当前融券余量为7.58万股。

　　综合来看，当虹科技4月22日融资融券余额较昨日减少686.07万元至1.52亿元。

关键词：

当虹科技

审核：yj174 编辑:yj174

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