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当虹科技：10月28日融资净买入432.26万元环比增加245.44%

时间： 2021-11-01 09:04:54 来源：互联网作者：佚名

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摘要：当虹科技融资融券数据显示，10月28日融资买入774.72万元，融资偿还342.45万元，融资净买入432.26万元，当前融资余额为1.14亿元。

　　当虹科技融资融券数据显示，10月28日融资买入774.72万元，融资偿还342.45万元，融资净买入432.26万元，当前融资余额为1.14亿元。

　　融券方面，融券卖出9251.00股，融券偿还8914.00股，融券净卖出337.00股，当前融券余量为27.18万股。

　　综合来看，当虹科技10月28日融资融券余额较昨日增加351.91万元至1.30亿元。

关键词：

当虹科技

审核：yj159 编辑:yj159

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