达华智能：连续4日融资净偿还累计304.82万元（08-25）

时间： 2021-08-27 09:51:32 来源：互联网作者：佚名

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摘要：达华智能融资融券信息显示，2021年8月25日融资净偿还37.52万元；融资余额1.33亿元，较前一日下降0.28%。

　　达华智能融资融券信息显示，2021年8月25日融资净偿还37.52万元；融资余额1.33亿元，较前一日下降0.28%。

　　融资方面，当日融资买入161.94万元，融资偿还199.46万元，融资净偿还37.52万元，连续4日净偿还累计304.82万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.08万股，融券余额6.84万元。融资融券余额合计1.33亿元。

关键词：

达华智能

审核：yj174 编辑:yj174

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