科翔股份：芯片封装是公司研发、储备和拓展领域内的一个板块
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作者：佚名
摘要： 9月6日讯，有投资者向科翔股份提问， 公司作为快速发展的半导体芯片封装企业，具备哪些优势？公司同时也入围了广东专精特新小巨人企业，能给公司带来哪些好处？？
9月6日讯，有投资者向【科翔股份(300903)、股吧】提问， 公司作为快速发展的半导体芯片封装企业，具备哪些优势？公司同时也入围了广东专精特新小巨人企业，能给公司带来哪些好处？？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司具备多样化、完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品。芯片封装是公司研发、储备和拓展领域内的一个板块，在主抓成熟产品的同时，利用现有资源拓展新产品，走不断研发储备新品、小批量生产新品，进而大批量产业化的发展模式，不断储备、完善产品线，坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，不断转向更高附加值的产品。2021年入围工业和信息化部第三批专精特新”小巨人“企业，能有助于企业品牌推广，提高企业和产品品牌知名度，同时有机会获得企业经营相关领域内的重点扶持等。谢谢您的关注！
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