金道科技:融资净买入56.04万元,融资余额2397.69万元(06-06)
摘要: 金道科技融资融券信息显示,2022年6月6日融资净买入56.04万元;融资余额2397.69万元,较前一日增加2.39%。
金道科技融资融券信息显示,2022年6月6日融资净买入56.04万元;融资余额2397.69万元,较前一日增加2.39%。
融资方面,当日融资买入555.11万元,融资偿还499.06万元,融资净买入56.04万元。融券方面,融券卖出3.18万股,融券偿还5.06万股,融券余量15万股,融券余额392.09万元。融资融券余额合计2789.78万元。
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