传工业富联加大投资半导体产业 积极布局数据中心及车用芯片等相关领域

　　据中国台湾相关媒体报道，鸿海旗下工业富联加大投资半导体，传锁定布局数据中心及车用芯片业务相关半导体事业标的。工业富联今天对此不予证实，强调会以利害关系人权益极大化角度出发，合法合规寻求未来机会。

　　台商圈传出工业富联加大投资半导体产业，正积极锁定布局数据中心及车用芯片业务相关标的。

　　工业富联今天接受中央社记者电访时不证实市场传言，但强调会以利害关系人权益极大化角度出发，合法合规寻求未来机会。

　　工业富联日前已跨入半导体领域，19日公告投资中国私募基金东南数字化转型投资基金，参与基金额度人民币5,000万元。

　　工业富联CEO郑弘孟表示，透过参与东南数字转型投资基金，探索在东南区域半导体相关发展机会。

　　工业富联董事长李军旗曾指出，工业富联会运用投资、并购、合资等方式，积极布局新技术、新产业，打造合作共赢的产业新生态。

　　展望今年下半年营运重点，李军旗说，工业富联从智能型手机精密机构件拓展至可穿戴设备产品领域，未来布局电动车零配件，并完备通讯及移动网络设备产品线，增加云端服务供货商（CSP）客户群和边缘运算产品，下半年陆续呈现电动车成果效益。

　　工业富联母公司鸿海集团积极布局半导体，集团直接和间接营运2座8寸晶圆厂及2座封装测试厂，包括转投资马来西亚8寸晶圆厂，8月上旬也向旺宏取得竹科6寸晶圆厂，另转投资日本夏普（Sharp）拥8寸晶圆厂。

　　封测厂部分，鸿海集团除转投信息芯-KY，也转投资中国青岛封测厂。