半导体板块异动拉升 行业仍处于高景气度

　　9月28日早盘，半导体及元件概念盘中异动拉升，芯海科技涨逾8%，兆易创新涨逾6%，圣邦股份、康强电子、【华峰测控(688200)、股吧】等多股纷纷跟涨。

　　封测龙头通富微电9月27日晚间披露定增预案显示，公司拟定增募资不超过55亿元，用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

　　公告显示，上述定增项目全部建成达产后，公司有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

　　近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。

　　根据芯思想研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。在这其中，通富微电市场占有率持续提高，2020年全球市场份额达到5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

　　此外，值得注意的是，去年以来，半导体行业定增方案频出，三安光电、中环股份、【协鑫集成(002506)、股吧】、兆易创新等企业纷纷推出定增计划。此外，今年5月，长电科技宣布完成定增募资约50亿元；近期，华天科技51亿定增申请、斯达半导35亿定增申请也均获通过。

　　中信建投研报称，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，【中芯国际(688981)、股吧】、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此，国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。