新股晶合集成网上发行的中签率为0.1084%

　　根据上交所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为4,137,537户，有效申购股数为168,803,053,500股，网上发行初步中签率约为0.08616224%。配号总数为337,606,107个，号码范围为100,000,000,000-100,337,606,106。

　　回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率

　　根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》公布的回拨机制，本次发行最终战略配售股数为125,988,825股，约占初始发行数量的25.12%，与初始战略配售数量的差额24,471,311股回拨至网下发行。由于网上投资者初步有效申购倍数约为1,160.60倍，高于100倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10.00%（向上取整至500股的整数倍，即37,554,500股）从网下回拨到网上。

　　在超额配售选择权及网上、网下回拨机制启动后，网下最终发行数量为267,775,964股，约占扣除最终战略配售数量后公开发行数量的59.40%，约占本次超额配售选择权全额行使后发行总量的46.43%；网上最终发行数量为182,999,000股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的40.60%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量31.73%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率约为0.10840977%。