头号研报：国家大基金二期成立 半导体设备领域望获得大资金扶持

　　国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。

　　国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱。三是产业发展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。四是适应产业特点的政策环境仍不完善。

　　在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”)应运而生。国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。

　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。因此自因此自2014年大基金设立开始到2019年为大基金的募集资年为大基金的募集资金以及密集的投资期，随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回收，促进我国集成电路产业的发展。

　　　　迄今为止，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。

　　　　目前可根据公开信息统计到的投资项目金额为1106.09亿元，各领域金额分别为：设计(215.69亿元，占比19.50%)、制造(515.42亿元，占比46.60%)、封测(115.52亿元，占比10.44%)、设备(24.68亿元，占比2.23%)、材料(36.20亿元，占比3.27%)、产业生态(198.58亿元，占比17.95%)。

　　　　总体来说，制造是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基金二期中，预计IC设计的比重将相较一期而言有所提高，根据今年9月，在半导体集成电路零部件峰会上国家大基金透露的投资布局及规划方向，半导体设备和半导体材料将成投资主要方向。

　　投资建议：

　　展望未来，随着大基金二期的成立，中国半导体产业将进一步迎来资金扶持，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破的未来主旋律进一步确立。今年9月，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。建议积极关注未来大基金二期资金的投向，重点关注半导体设备及材料领域的机会。

　　　　【北方华创(002371)、股吧】(002371)

　　北方华创是国产半导体设备制造商领跑者，现拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密电子元器件四个板块业务。半导体设备方面，公司涵盖了刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类产品，并且根据公司公告表示公司12英寸90-28nm制程设备已实现量产，12英寸14nm制程设备已经在客户端进行验证。

　　【长川科技(300604)、股吧】(300604)

　　根据SEMI预测，到2019年中国半导体设备支出将增长46.6%，达到173亿美元，跻身世界榜首。我们认为，在产业转移和大基金支持的双重驱动下，国内封测产业率先实现国产化，公司作为国内少数几家测试设备的高科技企业之一，已获得华为海思认可，将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步，未来有望引领进口替代，业绩持续增长。

　　(作者：赵玲执业证书：A0680615040001)