科创板股融资融券余额每日变动（1月20日）

　　科创板融资余额较前一交易日减少1.16亿元，融券余额增加7397.86万元。109股融资余额环比增加，92股融券余额环比增加。

　　截至1月20日，科创板两融余额合计484.23亿元，较上一交易日减少4245.35万元。其中，融资余额合计345.02亿元，较上一交易日减少1.16亿元；融券余额合计139.21亿元，较上一交易日增加7397.86万元。

　　融资余额方面，截至1月20日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额47.60亿元，其次是华润微、沪硅产业，融资余额分别为10.52亿元、8.04亿元。环比变动来看，109只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有110只。融资余额增幅较大的是杭可科技、华峰测控、恒玄科技，环比上个交易日增加16.47%、15.34%、13.43%；降幅居前的有敏芯股份、【华兴源创(688001)、股吧】、亿华通，环比下降24.43%、8.32%、7.96%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额35.82亿元，其次是【金山办公(688111)、股吧】、沪硅产业，融券余额分别为9.29亿元、7.81亿元。环比变动来看，92只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有115只。融券余额增幅较大的是伟思医疗、德马科技、复洁环保，环比上个交易日增加300.61%、117.42%、83.80%；降幅居前的有建龙微纳、芯朋微、悦康药业，环比下降91.98%、72.73%、64.73%。

　　科创板两融余额变动

　　（文章来源：数据宝）